Línea de bus I2C sobre diferentes capas en un arco

Tengo el siguiente diseño de placa en mente:

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Es una placa de 4 capas, ~5 cm de diámetro a la que se le soldarán 10 PCB esclavas que se conectarán a través del bus I2C. La línea de trazo que ves tiene aproximadamente 8 cm de largo. Este bus tiene el reloj en la capa superior y el bus de datos en la capa inferior, pero siempre podría cambiar eso.

También podría enrutar las trazas en 1 capa, pero usar las vías para cruzarse entre sí en los puntos finales, si eso tiene sentido.

Por lo que puedo decir, no estoy haciendo algo que esté en contra de ningún bus de "reglas" I2C. Tampoco estoy tan familiarizado con este tipo de configuración.

Los dispositivos de punto final agregarán aproximadamente 150-200 pF de capacitancia de carga total al bus, excluyendo trazas, juntas de soldadura y capacitancia de vía. Lo cual, por lo que pude ver, no es un problema, ya que ya es mucho más bajo que 400 pF. El bus funcionará en 400 kHz.

¿Qué método de enrutamiento se recomendaría aquí? ¿Estoy diseñando accidentalmente un receptor de radio o, peor aún, un transmisor?

editar: olvidé un caso en el que ambos se enrutan en la capa superior; ¿Debo igualar la cantidad de vías utilizadas en ambas líneas incluso si esas vías no son estrictamente necesarias?

Respuestas (1)

Luce bien para mi. Puede dividirlo en dos en el medio e ir en ambos sentidos ( no los una en el otro extremo), pero no creo que sea muy importante para una longitud total de solo 80 mm.

Asegúrese de tener resistencias pullup acordes con su carga capacitiva y la capacidad de manejo del chip más débil.

Sé que no debería unirlos en los extremos, pero para completar, ¿por qué exactamente?
De hecho, no creo que haga mucha diferencia, la ruta de retorno es el plano de tierra, pero no ayudará.