¿Por qué el Apolo 13 necesitaba racionar el agua?

Se necesitaba agua para enfriar la electrónica del Módulo Lunar. Para eliminar el exceso de calor, el agua se evaporó al espacio mediante placas sublimadoras. Sin agua de refrigeración, los componentes electrónicos montados en placas frías pueden sobrecalentarse y dañarse.

SUBLIMADORES Los sublimadores tipo placa porosa (uno en el bucle primario y otro en el bucle secundario) son idénticos, excepto que el sublimador primario tiene una capacidad mayor. Cada sublimador tiene una entrada y salida de refrigerante, una entrada de agua y una salida de vapor. El agua hace que uno pase a través de la unidad; el refrigerante hace seis pasadas a través del sublimador primario y cuatro pasadas a través del sublimador secundario. Para que el sublimador funcione correctamente, la presión del agua debe superar los 4,0 psia, pero ser inferior a 6,5 ​​psia. La presión del agua también debe ser inferior a la presión estática del circuito del traje más la presión de cabeza de los separadores de agua al sublimador.

La unidad rechaza el calor al espacio por sublimación del hielo. El agua del WMS fluye a través de los conductos de agua hacia las placas porosas y queda expuesta al entorno espacial. La presión de vacío está por debajo del punto triple del agua; esto hace que se desarrolle una capa de hielo dentro de los poros y en la superficie interna de las placas. A medida que el refrigerante caliente fluye a través de los conductos del sublimador, el calor se transfiere del refrigerante al agua ya la capa de hielo. El hielo se sublima del estado sólido al vapor sin pasar por el estado líquido, rechazando su carga de calor por la borda a través de un conducto. El grosor de la capa de hielo varía con la carga de calor impuesta al sublimador, lo que da como resultado una temperatura de salida regulada en un rango de temperaturas de entrada.

PLACAS Y BARRILES FRÍOSLos equipos electrónicos que requieren un control de temperatura activo se enfrían mediante placas frías y rieles fríos. La mayoría de las placas frías planas se instalan entre los equipos electrónicos y la estructura LM de manera que se minimice la transferencia de calor de la estructura al refrigerante, para evitar una reducción de la capacidad de enfriamiento del refrigerante. La estructura y el equipo circundantes pueden tener un rango de temperatura de 0 F a +160 F. Las placas frías planas restantes se instalan directamente en el equipo electrónico sin hacer contacto con la estructura LM. Los rieles fríos también son miembros estructurales y se utilizan en el compartimiento de equipos de popa en la etapa de descenso para el DSEA. La IMU tiene un circuito de enfriamiento integral. Las placas frías y los rieles fríos para equipos esenciales para el aborto de misiones tienen dos pasajes de refrigerante independientes, uno para el circuito primario y otro para el circuito secundario.

Gráficos y citas en bloque de la introducción de LM en PDF y descripción de ECS .

ECS = Subsistema de Control Ambiental