KiCad: ¿Cómo puedo crear una huella con vías térmicas?

Tengo un chip SMD que se calienta bastante cuando está en funcionamiento y quiero probar y diseñar un espacio que permita más ventilación y cobre adicional para mantenerlo dentro del alcance.

¿Alguien sabe de un tutorial que cubra cómo hacer huellas (archivos MOD) con vías a través de él?

Lo busqué en Google, pero no pude encontrar mucho sobre este tema.

Sé que es posible cambiar manualmente el archivo MOD con un editor de texto, tal vez esa sea una opción.

No uso KiCad, pero una palabra de precaución. Si vas a hacer esto, presta mucha atención a las recomendaciones del fabricante. Las vías eliminarán la pasta de soldadura, sacándola de las almohadillas hacia las vías, durante el proceso de reflujo. Diferentes fabricantes tienen diferentes opiniones sobre si eso es bueno o malo. Todos habrán recomendado a través de patrones y, probablemente, una guía de cobertura de máscara de soldadura.
Estoy de acuerdo... De hecho, he visto este problema en algunos productos.

Respuestas (3)

Lo he hecho de dos maneras.

  1. No cambie el archivo de huella, pero dibuje una zona en la máscara de soldadura superior del tamaño que desea que tenga el metal. Luego dibuje una zona en la capa de cobre que está conectada a la misma red que el pad SMD. Es especialmente conveniente si esa almohadilla se conecta a tierra. Cambie las propiedades de la zona a Conexión de pad: Sólido para que se llene por completo. Ahora puede agregar vías a esta área, si está conectando entre la parte superior y la tierra, eso le dará más metal para disipar el calor. Es posible que desee eliminar la preferencia Eliminar pistas no conectadas y cualquier otra que tenga que ver con la eliminación de pistas redundantes.

    Parche térmico

  2. Hazlo desde la huella. Simplemente agregue más pines (a través del orificio) con el mismo número de pin que el número de pad smd. Estos actuarán como sus vías térmicas, así que dimensione adecuadamente.

    Almohadilla Térmica 2

Gracias por la rápida respuesta. Trucos muy útiles para saber... ;)

Otra forma de hacerlo en la huella: pads rectangulares de orificio pasante con el mismo nombre y cobre en ambos lados:

Pads con vías incrustadas

Estos serán un dolor absoluto para soldar a mano, obviamente, pero se ve bien en la vista 3D:

Vista 3D de vías incrustadas

¿Se deben soldar a mano? ¿No hay forma de diseñar la huella de KiCad para que KiCad genere una máscara de pasta que aplique soldadura al frente de las almohadillas TH? Y por soldar a mano, quiere decir: desde la parte posterior, aplique soldadura a mano hasta que se absorba hacia el frente y se llene entre la pieza y la almohadilla térmica.
Puede seleccionar "F.Paste" en la máscara de capa para las almohadillas, luego la almohadilla debería pegarse. Si no, eso es un error. Idealmente, también admitiríamos vías conectadas, pero aún no lo hacemos.

Tal vez alguien tenga una mejor manera, pero siempre he terminado poniéndolos a mano. Puede facilitar el proceso habilitando dos capas ficticias y configurando la tecla vía para alternar entre ellas. De lo contrario, KiCad ve un montón de vías adicionales e intenta deshacerse de ellas.

También Matt Young hace un muy buen comentario en su comentario: no haga que sus vías térmicas sean demasiado grandes, de lo contrario, la soldadura se filtrará por la parte inferior de la placa. Lo he hecho y he sufrido las consecuencias.

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