Integridad de la señal de traza paralela: aumento del ancho para igualar la impedancia característica frente al aumento de la separación de la traza

Imagine que está enrutando una gran cantidad de pistas de alta velocidad de un solo extremo a través de un espacio largo y estrecho en una PCB. Digamos que estas son señales SD de ultra alta velocidad, por lo que un reloj de 208 MHz. Las trazas deben ser de 50 mil para que coincidan con la impedancia de la fuente y el receptor.

Sin embargo, como tienes poco espacio tienes que elegir una de las dos opciones:

  1. Enrute con el ancho correcto para la coincidencia de impedancia, a costa de reducir su espacio entre trazas a 10 mil (es decir, 0,2 W), lo que aumenta considerablemente la diafonía
  2. Dirija a un ancho de 10 mil para lograr un espacio más grande de 50 mil (es decir, 5 W), a costa de un desajuste de impedancia significativo.

¿Cuál de estas dos opciones es el mal menor y por qué? Si la respuesta está en algún punto intermedio, ¿cómo evalúa la compensación? ¿Existe alguna regla general para priorizar la impedancia característica frente a la diafonía?

¿Cuánto dura la brecha estrecha y cuáles son los espectros de la señal?
Digamos que la brecha es de 2 "de largo, y estas son señales para una tarjeta SD de ultra alta velocidad, por lo que alrededor de 250 MHz de frecuencia máxima
Agregue eso a la pregunta por favor.
¿Resistencia de terminación en serie o en paralelo? ¿Es eso una onda cuadrada (más o menos) de 250 MHz?
¿Por qué no usar 10 mil hasta el final y una resistencia en serie de mayor valor?
Me refería a hacer coincidir la impedancia característica de la traza con la de la señal, en cuyo caso esto no sería una solución. (Soy nuevo en el diseño de alta velocidad, ¡corríjame si me equivoco!)
Está utilizando un terminador en serie y es ese componente el que define la impedancia. Cambie de 50 ohmios a alrededor de 100 ohmios y dirija todo el camino a 10 mil. Eso es lo que estoy diciendo. Por favor, justifique por qué no puede hacer eso.

Respuestas (1)

Opción c: use una capa dieléctrica más delgada para que una traza de 10 mil coincida con 50 ohmios.

Puede lograr esto pegando una placa revestida de cobre del tamaño adecuado encima de la(s) traza(s) y conectando a tierra el cobre en algunos lugares. Haga que el tablero agregado sea delgado.
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