Recientemente diseñé y ordené mi primer lote de PCB (el primero que he creado). Fueron geniales, excepto por una cosa; Pensé que configurar mi capa de almohadillas SMD en 'Todos' en el software crearía una almohadilla accesible para todas las capas de PCB. La almohadilla se creó en ambas capas pero no estaba conectada eléctricamente. Entonces, mi pregunta es: ¿ cuál es la forma estándar de permitir que se pueda acceder a una plataforma SMD desde varias capas? ¿Sería solo usar una vía? Muchas gracias.
Las almohadillas del dispositivo de montaje en superficie (SMD) están, bueno, en la superficie . Dado que el objetivo de estas almohadillas es conectarse al dispositivo, no tiene sentido tener estas almohadillas en capas internas que el dispositivo no pueda tocar.
Aparentemente, lo que está preguntando es cómo hacer conexiones entre diferentes capas de cobre de una placa. Eso se hace con orificios enchapados especiales llamados vías . Una vía es un orificio en la placa, pero el interior está revestido con cobre y las huellas de cada capa pueden conectarse a este revestimiento. Las vías conectan todas las huellas que las tocan desde todas las diferentes capas.
Parece que estás confundiendo las almohadillas SMD y las almohadillas de orificio pasante. Dado que las almohadillas de orificio pasante son para conectarse a un pin de un dispositivo que se extiende a través de la placa, se hacen de manera muy similar a las vías. Puede pensar en una almohadilla de orificio pasante como una almohadilla y una vía, todo en uno.
Una de las varias razones por las que no nos gustan los dispositivos de orificio pasante es porque las almohadillas interfieren con todas las capas. Esto pone más restricciones en el enrutamiento y, como resultado, requiere más espacio.
Con SMD, no tienes este problema. Todas las conexiones a los dispositivos están en la capa superior (oa veces también en la inferior). Durante la colocación, intenta minimizar las distancias entre las conexiones y los cruces. Luego usa vías solo cuando necesita cambiar de capa. Puede ejecutar señales no relacionadas justo debajo de los pads de dispositivos en otras capas.
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