Tengo la intención de soldar por reflujo algunos componentes de Analog Devices. Dado que son un paquete LFCSP, no es posible soldarlos a mano. Llegaron con una advertencia de que son sensibles a la humedad (MSL3) y requieren horneado a 125 grados durante 24 horas antes de soldar por reflujo.
Mi pregunta es, como aficionado con equipo limitado, ¿cómo puedo eliminar la humedad de manera segura? No tengo acceso a un horno de reflujo, solo un horno de cocina (y no es factible cocinar componentes durante 24 horas, ni siquiera estoy seguro de si eso sería seguro).
Alternativamente, ¿es tan grande el riesgo de hacer palomitas de maíz? Solo tengo la intención de hacer una o dos placas prototipo, y tengo 6 circuitos integrados, por lo que podría permitirme sacrificar una o dos.
No me preocuparía demasiado por eso, probaría uno o dos y vería si tiene algún problema. Nunca he visto palomitas de maíz (el edificio que suelo refluir tiene aproximadamente un 30% de humedad, sin embargo, en un ambiente más húmedo, más del 60%, podría ser una historia diferente).
También dependería del costo del componente, si fueran unos pocos dólares, probablemente no valga la pena su tiempo para un horneado y simplemente hacerlo. Si estos son componentes de decenas de dólares, tomaría todas las precauciones para asegurarme de que estén contentos.
Si es un dispositivo de MEM, podría considerarlo porque conozco personas que tienen reflujo manual y tuvieron problemas con el funcionamiento de los dispositivos (no estábamos seguros de que fuera ESD, así que hicimos el control de humedad y ESD y los problemas desaparecieron), simplemente póngalo en un horno a 125C durante 24 horas si te preocupa.
Por cierto, puede usar una pistola de aire caliente con LFCSP y las pistolas de aire caliente son relativamente económicas. Sin embargo, las reglas de humedad aún se aplican con las pistolas de aire caliente.
Trevor_G
bobflux
Batipersonaje
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