¿Cómo diseñar pines de contacto para probar la placa SMD? ¿Única técnica de prueba posible de inspección óptica?

En la industria de los semiconductores, estos se denominan DUT (Dispositivo bajo prueba) o placas de carga y se asignan desde los pines ide al formato de conexión estándar del probador. Pueden ser bastante caros debido al tamaño y grosor (para garantizar la rigidez).

Sin embargo, no necesitas la mayor parte de eso. en el centro de un tablero DUT hay estructuras en forma de peine en voladizo que son muy rígidas pero están espaciadas en el paso de almohadilla de 100 um con puntas de 50 um. Estos son relativamente económicos, no más que el costo de un solo pin pogo.

Aquí hay una versión súper elegante, compatible con RF y reforzada:

Si miras de cerca, puedes ver un montón de dedos muy finos. Por supuesto, solo puede usarlos bajo un microscopio, ya que los doblará si los coloca a mano.

así es como se ve una placa DUT de estilo antiguo. Gran parte del diseño es la interfaz con la electrónica del sistema, que no le importa.

Originalmente, los pogopins se desarrollaron para contactar la placa DUT con el probador.

Aquí hay una imagen de la sonda de oblea o los dedos de la sonda tomados de la patente UP 7688097 B2

Esto sigue siendo muy elegante. He visto que estos "peines" cuestan solo unos pocos $ 100

Aquí hay algunas tarjetas de sonda picoprobe de GGB Industries que he usado.

Y finalmente, si buscas en probecards obtienes muchos resultados.

Para tableros muy pequeños, puede probar antes de despanelizar. Lleve los puntos de prueba al panel, a través de una capa interna para que el proceso de despanelización no rompa el resto de las huellas.

O simplemente use sondas más pequeñas. Los semiconductores se prueban antes de cortar la oblea, utilizando máquinas que son quizás 60 dB más caras que los pines pogo en una placa de circuito.

Los pines Pogo se pueden encontrar en tamaños muy pequeños. Una búsqueda rápida muestra un paso de 0,52 mm. Eso es casi tan ajustado como los circuitos integrados inclinados de 0,4 mm, chips del tamaño de un grano de arroz.

Se pueden probar fuera de la placa, como ha mencionado @Markrages. El panel tendría puntos de prueba en las partes cortadas.

La inspección visual (cámara) también es posible, para cualquier tablero de una o dos capas. Cualquier cosa con capas internas no podrá usar la inspección de cámara simple.

Se puede realizar una inspección por rayos X. Esto a menudo es necesario para los circuitos integrados bga, donde no puede inspeccionar la soldadura de otra manera.

Pero la prueba final es simplemente programar y ejecutar una secuencia de prueba.