¿Pistola de aire caliente para refluir una tabla?

¿Podría esto dañar la placa?

Por supuesto.

¿Qué pasa con todas las partes?

Sí. Ciertamente podría dañarlos también, y lo más probable es que lo haga.

¿Hay otras dificultades que pueda encontrar o este método funcionaría bien?

El problema con este método es que está intrínsecamente mal controlado. Es potencialmente capaz de funcionar y un operador excepcionalmente capacitado, experimentado y bien capacitado puede lograr resultados algo aceptables algunas veces. Pero la mayoría de nosotros terminaríamos con una obra de arte o un montón de escoria humeante.

Probabilidad ~= 1.:La soldadura por reflujo es un ejercicio de muerte controlada. Los componentes y la placa se calientan lo suficiente y durante el tiempo suficiente para que estén en camino a la destrucción. Los fabricantes diseñan piezas para enfrentar las tensiones de este proceso con un margen de seguridad aceptable. Si lee en detalle el proceso de reflujo, como DEBE haberlo hecho ya para que esta pregunta sea más que una pérdida de tiempo de inactividad, habrá descubierto que los perfiles de temperatura: las tasas de cambio de temperatura, los tiempos de mantenimiento y los tiempos de enfriamiento y las temperaturas están muy ajustados. especificado. Si puede administrar el tipo de control que esto implica sobre la superficie de una PCB que contiene aproximadamente 250 componentes, incluidos los TQFP de paso fino, entonces está perdiendo el tiempo en su función actual y probablemente desee inscribirse como microcirujano o piloto de Fórmula Uno. o similar :-). es decir,

Probabilidad ~= 0: No todos son Wouter, es un ingeniero extremadamente experimentado y capaz. Dicho todo esto, es "simplemente posible" [tm] que un enfoque consistente, una plantilla bien alineada, una fuente de aire con temperatura controlada, etc. puedan hacer el trabajo bastante bien. Descubrirlo podría ser costoso. O no. Dado el gran éxito logrado por la comunidad de ensamblaje de PCB de horno tostador y la gran cantidad de información disponible en la web sobre este método y el costo relativamente bajo de hacerlo, espero que sus TQFP le agradezcan efusivamente por tomar esa ruta

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Para una placa de doble cara, hago el lado más poblado con un horno de reflujo simple (T-962, producto típico chino de calidad media y bajo precio con un manual y una interfaz de usuario horribles. Antes de obtener este, usaba un horno tostador con control de temperatura de preparación casera). El otro lado lo hago con una pistola decapante de aire comprimido. Funciona bastante bien, pero

• se necesita algo de autocontrol para aproximarse a la curva de temperatura de reflujo normal: debo mantener la pistola de aire a ~ 20 cm durante quizás un minuto (a mi brazo no le gusta esto, y tampoco a mi cerebro), luego muévalo a ~ 10 cm y muévalo para el reflujo real.

• el flujo de aire es bastante fuerte, algunos componentes "derivan" alrededor del tablero. No sé si esto será un problema mayor o menor con componentes más pequeños (son más livianos, pero también más pequeños y tienen un área de contacto relativamente mayor con la pasta y (más tarde) la soldadura).

• Mis plantillas y mi vista son buenas hasta 0805, no probé por debajo de eso

• algunas personas están preocupadas por los iones en el flujo de aire caliente que podrían causar cargas estáticas que pueden dañar los componentes. Creo que eso no ha sido un problema para mí, pero no estoy seguro de haber reconocido los síntomas de esto. Vivo en los Países Bajos, por lo que la humedad nunca es baja.

Una alternativa es una sartén eléctrica. Me gusta este método porque puedo obtener una buena vista de las partes con una lupa a medida que se refluyen. Puedo bajar el calor en el segundo en que la mayor parte refluye. También es fácil monitorear la temperatura con una pistola de temperatura infrarroja para el remojo inicial. He tenido buenos resultados con este método.

Son muchos componentes para manejar de esta manera (y muchos componentes para manejar incluso con la técnica del horno tostador).

¿Ha trabajado antes con 0402 con una boquilla de aire caliente? Si no lo ha hecho, debe probarlo y ver si aún desea considerar este enfoque. Puede que estés de acuerdo con eso, o puedes descartarlo por tu cuenta en ese mismo momento. Necesitará una boquilla muy pequeña en su aspiradora, o succionará los 0402 directamente.

Si aún desea probarlo, iría en orden de más crítico a menos crítico. Puedo imaginarme haciendo algo tonto como ir de izquierda a derecha y arruinar todo el tablero en el componente SMT #248.

Creo que la montura para el soplador de aire caliente no le dará un control lo suficientemente fino para lo que está tratando de hacer. Ni siquiera imagino calentar, incluso con un precalentador, y apuesto a que muchos componentes necesitarán mucha atención individual.

Creo que el tiempo que dedique a hacer esto será mucho más largo que el tiempo que dedique a armar una plataforma de horno tostador y refluir. Sin embargo, con una placa lo suficientemente grande como para manejar 250 componentes, es posible que tenga que volver a trabajar mucho de todos modos. Los $ 50 que gasta en un horno tostador (o incluso los $ 125 adicionales en un controlador de temperatura y medio día para ensamblar, si sigue esa ruta) bien valen la pena para preservar su cordura.

Utilicé un método similar en placas prototipo más pequeñas (menos el precalentamiento de PCB), funcionó bien para un prototipo rápido en mi caso, pero es muy difícil evitar dañar los componentes y aún así calentar todo lo suficiente para que la tensión superficial surta efecto. (eso es ignorar por completo un perfil de reflujo).

Con tantas piezas en el tablero (y ciertamente con pequeños 0402), probablemente sea mejor usar una sartén eléctrica (la arena en el fondo ayudaría a difundir el calor), o si tiene muchos componentes grandes que tienen una alta capacidad de calor, tal vez un horno tostador .

Para un par de tablas, normalmente puede salirse con la suya con un termómetro y algún control de temperatura manual.

He usado una pistola de calor de grado de "ferretería" para reflujo smt docenas de veces a partir de ahora. Funciona muy bien, sin problemas hasta ahora.

Aquí hay algunos consejos cruciales sobre cómo se hace esto de manera repetitiva:

• Sujete un borde de la placa (¡no ambos!) en un tornillo de banco, asegúrese de que la placa esté perfectamente horizontal para que los componentes no se desplacen durante el precalentamiento.
• Caliente la tabla desde abajo, comenzando con una distancia larga y acercándose cada vez más.
• No mantenga la pistola de aire caliente en un solo lugar, siempre balancee un poco . No es necesario que te acerques demasiado a la tabla, ya que la pistola de aire caliente es muy potente.

Utilicé esta técnica con tableros que eran muy pequeños (12x12 mm), así como con tableros que tenían cientos de componentes de paso fino (100x70 mm).

Realmente no puede sobrecalentar sus componentes de esta manera ya que la transferencia de calor es amortiguada por el material FR4 entre la parte inferior de la PCB donde aplica el calor y la parte superior donde se encuentran sus componentes. Tampoco he experimentado ninguna decoloración de la PCB inferior todavía.

Ejemplo de cómo se ve el tablero después del reflujo: