Soldadura de tomas USB y módulo GSM con aire caliente

Como han comentado los demás, realmente querrías usar un horno. Una herramienta de aire caliente no puede proporcionar el volumen de calor necesario para que todo alcance la temperatura adecuada. Tenga en cuenta que su módulo móvil es en sí mismo una placa de circuito impreso con componentes y necesita un cuidado especial con respecto a la temperatura y el perfil de temperatura. También tienen una masa térmica sustancial.

Es posible que pueda soldar el conector con una herramienta de aire caliente, pero espero que derrita uno o dos practicando.

A menos que tenga acceso a un horno, le sugiero que use las diversas placas que tienen el módulo y las piezas necesarias ya soldadas. Créeme, incluso con un horno es un desafío. Si algo no funciona, te quedas pensando si es una falla del módulo, la soldadura, la PCB, el diseño, los componentes, el software, etc. Tengo un cementerio de módulos muertos como prueba.

Página 5 del conector USB , Fig. 2 Perfil de temperatura de reflujo recomendado: 150'C - 90 segundos - rampa a 250'C.

La página 73 de las instrucciones de soldadura BG96 dice que se sugiere que la temperatura máxima de reflujo sea de 235~245ºC (para aleación SnAg3.0Cu0.5). La temperatura de reflujo máxima absoluta es de 260ºC.

Yo sí: 1) coloco un termopar (un termómetro digital) cerca, 2) aplico pasta de soldadura con una jeringa, 3) coloco un dispositivo (esta es la parte más difícil), 4) soplo aire caliente.

Practique primero en una tabla descubierta. La soldadura en pasta encuentra el lugar correcto durante el curado (calentamiento). Entonces, no necesitaba la plantilla. La plantilla no funcionó bien para mí.