Reflujo SMT de bricolaje 48LQFP

Soy nuevo en este foro. Estoy construyendo una placa prototipo que utiliza un circuito integrado LQFP de paso de 0,5 mm de 48 pines que incluye otros componentes. Incluido en la placa tengo 1206 componentes SMT y componentes SOIC.

Todos los componentes refluyen bien, sin embargo, el LQFP de 48 pines sigue en cortocircuito durante el reflujo.

Mi placa está hecha profesionalmente, pero no incluye serigrafía ni máscara de soldadura (placa prototipo desnuda). También estoy usando una plantilla. He leído que este tipo de placa podría provocar cortocircuitos en los pines con componentes de paso fino durante el reflujo.

Estoy usando un horno tostador casero de bricolaje siguiendo la curva de temperatura general para el reflujo de soldadura.

He intentado aplicar varias cantidades de pasta de soldar sin suerte.

¿Alguna sugerencia sobre cómo soldar con éxito dicho componente a la placa?

La falta de mascarilla te complicará la vida aquí.
Después de ponerme en contacto con el fabricante de la placa, probé una temperatura de reflujo más alta (un pico de 235 °C) para cumplir con la especificación de la pasta; sin embargo, esto tampoco mostró ninguna mejora. Una vez más, el único componente que une es el 48LQFP. El grosor de mi plantilla actual es de 130 um. Creo que una plantilla más delgada (100 um) también garantizará que se aplique menos pasta, lo que reducirá el riesgo de formación de puentes. Cuando ordene más tableros, probaré la plantilla más delgada e incluiré la máscara de soldadura.

Respuestas (2)

Podrías soldarlo a mano. Es solo un componente, y en realidad es probablemente uno de los componentes más fáciles de soldar, una vez que aprendes a soldar por arrastre. Además, si no se está desviando en el horno y simplemente tiene problemas con los puentes de soldadura, haga una pasada con mecha de soldadura después del horno para limpiar los puentes.

Además, la máscara de soldadura puede mejorar la situación. Es raro que la máscara de soldadura cueste más, ¿puedo preguntar por qué no la tienes?

Soy nuevo en el diseño de PCB y entiendo que una placa desnuda sin la máscara brinda la posibilidad de sondear y ajustar fácilmente durante la fase inicial del prototipo. La idea es que pueda cortar y unir fácilmente las conexiones durante la depuración del hardware.
Todavía puede hacerlo con máscara de soldadura, solo necesita raspar pequeños trozos de máscara o soldar a las almohadillas existentes. Creo que encontrará que las ventajas de la serigrafía y la máscara de soldadura son significativas. (La depuración de una placa compleja sin serigrafía sería terrible).

Para evitar posibles atajos después del reflujo (sobre todo cuando no tengo stencil) paso un hilo desoldador por los pads mientras lo caliento con la punta del soldador. Normalmente, esto elimina el exceso de material de soldadura, si no lo hace, agregar un poco de fundente ayuda.

https://www.digikey.at/de/products/detail/chemtronics/80-6-5/306985?utm_adgroup=Desoldering%20Braid%2C%20Wick%2C%20Pumps&utm_source=google&utm_medium=cpc&utm_campaign=Shopping_Product_Soldering%2C%20Desoldering% 2C%20Rework%20Products&utm_term=&productid=306985&gclid=Cj0KCQiAgribBhDkARIsAASA5btO4a9Kq_r40aAsOwUExWC2Cd2aPwSPSSp52reY4_Zr91871mMvsWcaAlX6EALw_wcB

la cinta de desoldar ya contiene fundente
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