¿Qué afecta a VOH_min y VOL_max? ¿Es solo la corriente que proviene/hunde por el pin? ¿O hay variaciones de fabricación o efectos de temperatura, etc. que pueden alejar el voltaje de salida del suministro/tierra incluso sin corriente o con muy poca corriente en el pin?
Editar: ¿Qué afecta a VOH y VOL? ¿Cuáles son los principales contribuyentes que causan que el VOH sea más bajo que el suministro y el VOL sea más alto que el suelo?
Para un valor especificado dado de y , los valores reales (no especificados) de y están sujetos a las influencias habituales: temperatura, variación de fabricación, tensión de alimentación, envejecimiento, diferencias de resistencia del embalaje, etc. Cuál de estos podría ser un contribuyente "principal" depende en gran medida del diseño, la fabricación y el uso del dispositivo específico.
Las salidas de CMOS MCU se dirigirán profundamente a la "región de triodo", donde el FET parece casi una resistencia lineal.
Si la carga externa requiere solo nanoamperios de corriente de fuga de CC, el Vout estará en GND o en VDD, independientemente del tamaño de los FET CMOS.
Para cargas R de 1Kohm o 100ohm en la PCB, Voh_min y Vol_max se configurarán para permitir/vender/recuperar_costos_de_desarrollo para todos los controladores de salida que tengan intactas todas las franjas FET (sin piezas faltantes de metal) y proporcionen una corriente de salida aceptable para VDD-10 % y para VDD+10%.
No espere ninguna prueba de temperatura; eso es lento Variar VDD+-10% es muy rápido, por lo que se puede hacer.
La fuerza de la unidad de salida, y también la resistencia_lineal de salida, varía inversamente lineal con el VDD. Espere que la fuerza de la unidad (está en la "región del triodo") varíe +-10% si varía el VDD +-10%. Observe que el timbre de VDD, nanosegundo por nanosegundo, provocará una variación en la potencia de la unidad, provocará una variación en el RETRASO y, por lo tanto, provocará fluctuaciones en el tiempo a medida que varíen las demandas de carga de ejecución del programa.
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