¿Pueden los condensadores estar expuestos a temperaturas por encima de la máx. temperatura de funcionamiento?

Se ha señalado que la temperatura debería haberse indicado como 385 F y no 385C. Eso hace una diferencia sustancial. TODAVÍA recomendaría la prueba que sugiero al final como una guía de qué esperar. 385F = 196C

La fórmula que di sugiere una reducción del 5% en la vida útil en esas condiciones durante 8 minutos. Es casi seguro que eso estaría tan fuera del rango sensible de uso como para ser muy, muy, muy aproximado, pero muestra cuán extremo es incluso 196C en comparación con 105C.

A menos que el tablero sea una pérdida completa, ni siquiera lo pienses.

Además del efecto sobre el capacitor, el proceso causará daños importantes a otros componentes; consulte a continuación. Los electrolíticos "húmedos" de aluminio tienen un electrolito con un punto de ebullición aproximadamente igual al del agua. Si bien algunos condensadores están hechos para soportar temperaturas superiores al punto de ebullición del agua, la mayoría no lo son. Existe una gran posibilidad de infligir daños importantes a los condensadores.

Existe una fórmula de cálculo de la vida útil de los condensadores que casi con certeza no se aplica aquí, pero "por diversión" predice que la vida útil de las tapas típicas de las fuentes de alimentación sería de aproximadamente 2000 horas
x 1/2^((385-105)/10) = aproximadamente 1/500 de segundo :-)!!!.
Durarán un poco más que eso, pero entiendes la idea, estoy seguro.

PERO si REALMENTE quieres intentarlo, mira la sugerencia al final.

Incluso si está completamente muerto, hay otras cosas que puede hacer que tienen más posibilidades de solucionarlo.

Lo que propone tiene una muy buena perspectiva de causar un daño permanente importante.

Cualquier componente de plástico en el tablero se derretirá por debajo de esa temperatura.
De todos los plásticos que puede encontrar, solo dos tienen temperaturas de servicio continuas por encima del punto de ebullición del agua (100C / 212 F): son PTFE y PEEK y tendrá poco o nada de ninguno en su tablero. (Solo tal vez algo de PTFE en un conector).
Tabla de características del plástico aquí

Volver a soldar todas las uniones de soldadura a las que pueda llegar PUEDE tener un mejor efecto.

No hay garantía de que la página que citó cuente una historia genuina. He visto páginas que hacen las afirmaciones más escandalosas y ciertamente falsas con instrucciones paso a paso sobre cómo usted también puede perder tiempo y dinero siguiendo su ejemplo.

Experimento sencillo:

• Coge una tabla que no valoras en absoluto. Idealmente, con suficientes conectores, etc., para que el tipo de contenido sea vagamente similar al que está pensando incinerar.

• Pruébalo en el horno a la temperatura que te sugieran por el tiempo que te sugieran.

• Informar

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La página a la que se vincula habla de 385 ° Fahrenheit , no de Celsius. 385°F es aproximadamente 200°C.

Este es el perfil de temperatura de reflujo recomendado por NXP:

La fase de precalentamiento es la más larga y NXP recomienda un máximo de 8 minutos para esto. Calentar a 200 °C durante 10 minutos por segunda vez probablemente no arruine los condensadores, pero puede reducir su vida útil.
Sin embargo, la más importante es la fase de temperatura máxima, en la que la temperatura sube durante un breve período (alrededor de medio minuto) a unos 250 °C, según el volumen del paquete. Esta es la fase en la que se lleva a cabo la soldadura real.
Solo la fase de precalentamiento puede no ser suficiente para curar las juntas de soldadura.

Sólo para informar de una experiencia personal.

Tuve una laptop con el mismo problema en el chipset de video (nVidia GeForce 7000m), el cual (aparentemente por mal uso de la soldadura sin plomo) en muchos casos había mostrado inestabilidad debido al agrietamiento de las bolas de soldadura debajo del propio chip.

Escuché a muchas personas hablar sobre volver a trabajar (volver a soldar el chip con herramientas profesionales) o refluir (simplemente calentarlo, con herramientas profesionales) el chip. Ambas alternativas me resultaron inconvenientes porque eran más caras que el valor de toda la computadora portátil. Así que encontré los mismos tutoriales sobre el uso de hornos, pistolas de calentamiento, etc.

Decidí probar con mi horno, pero manteniendo la temperatura por debajo de los 200 ^o C: lo calenté a 150 ^o C por unos minutos y luego rápidamente a 180-190 por menos de un minuto, antes de enfriarlo lentamente. Todo estaba envuelto en papel de aluminio, con un agujero encima del chip. (Traté de imitar el perfil de reflujo de un componente del que tenía la hoja de datos :))

Esto funcionó 3 o 4 veces, y luego comencé a tener un problema diferente y cambié de computadora portátil. Pero los daños que causé en el tablero fueron solo unos soportes plásticos para tornillos desprendidos del tablero.

Pero hazlo solo si es necesario, porque con suerte le dará algo más de vida a la placa (en mi caso casi un año) pero no sabes. Y hágalo solo si está seguro de que el problema es el agrietamiento de la soldadura.