orientación smd para recoger y colocar

Estoy tratando de confirmar la orientación correcta para todos los paquetes que estoy usando en Eagle antes de enviarlos para ensamblarlos. Después de leer un poco, entiendo que no hay un estándar de una compañía de chips a otra.

Mi pregunta es simple: ¿puedo saber con certeza la orientación correcta en función de la forma en que se coloca el chip en el carrete?

Paquete SOT25 Quiero saber rotación 0 orientación

Mirando la forma en que se empaquetan los LED, y sabiendo que la rotación 0 para los LED es el cátodo a la izquierda y el ánodo a la derecha, tendería a pensar que puedo obtener la orientación de rotación 0 mirando el chip con los agujeros a la izquierda: Es eso correcto ?ingrese la descripción de la imagen aquí

En general, no te preocupes por eso. Siempre que todos sus valores de rotación sean consistentes para cada componente (p. ej., todas las resistencias 0603 usan el mismo origen de rotación), la casa de ensamblaje se ocupará de garantizar la rotación correcta.
Sé que hay un control por parte de los fabricantes y que corregirán manualmente los problemas de rotación o posición. Me sentiría más cómodo sabiendo que hay una intervención manual mínima el día que entro en producción para un lote grande.
Están acostumbrados a arreglar todas estas cosas y se incluirán en sus tarifas de instalación o en el precio del lote. Ponga su esfuerzo en minimizar la cantidad de huellas distintas (afecta la configuración) y componentes distintos (afecta la cantidad de alimentadores). Si puede usar dos resistencias de 10K en lugar de una de 4.7K y una de 10K (sin compromiso significativo), es mejor.

Respuestas (1)

También vale la pena considerar la dirección en la que pasa la placa a través de la línea de soldadura por ola/pick-and-place. Según mi experiencia, los programadores de recoger y colocar pueden manejar el problema de la rotación de piezas cuando configuran sus programas.

Sin embargo, los circuitos integrados, especialmente los que tienen un paso de clavija fino, generalmente deben enviarse a través del proceso de soldadura por ola con las clavijas perpendiculares a la ola. De lo contrario, es mucho más probable que se formen puentes de soldadura entre los pines, lo que arruinará el ensamblaje de su PCB o lo preparará para una gran cantidad de reelaboración.

Acerca de los circuitos integrados y la onda, para confirmar: quiere decir que la orientación debe ser tal que los pines en el mismo lado estén soldados uno tras otro y no todo el tiempo. ¿Es eso correcto?
No, todo lo contrario. Si la onda está orientada como | y los pines están orientados como =, los pines se acercarán a la onda así: = | ... después de pasar la ola: | = ... La tensión superficial de la soldadura empujará la soldadura a través de los pines en la dirección del movimiento de la placa, por lo que es menos probable que vea puentes de soldadura. Si tuviera que pasar los pines con pines paralelos a la onda así: ii | ....... | ii, la tensión superficial arrastrará la soldadura desde el primer pin para golpear la ola hasta el siguiente pin. Cuanto más fino sea el paso, más probable será el puente de soldadura.
En otras palabras, todos los pines de un lado de, digamos, una parte DIP o SOIC se soldarán a la vez. Una pieza con un diseño decente no debería experimentar ningún choque térmico catastrófico al hacerlo de esta manera, y la hoja de datos le mostrará el perfil de temperatura de soldadura adecuado para soldar la pieza con éxito.
Eso tiene sentido, pero obviamente, algunos componentes tienen clavijas en los cuatro lados...
Verdadero. En ese caso, donde trabajo, generalmente tratamos de tener todos los marcadores del Pin 1 apuntando en la misma dirección y experimentamos un poco con el proceso de soldadura. Por lo general, tratamos de hacer la menor cantidad posible de piezas densas en pines en el lado de la onda de la PCB por esta misma razón.
La ingeniería es una serie de compromisos, como dicen.
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