¿Existe un razonamiento relacionado con el diseño de PCB detrás del paquete de memoria DDR y el espacio ocupado?

Los paquetes BGA DDR tienen una huella única. Hay dos columnas de almohadillas a ambos lados del dispositivo y una columna vacía en el medio.

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¿Hay algún motivo detrás de la ubicación de estas almohadillas (en términos de diseño de PCB), o es solo una consecuencia del diseño de la matriz de silicio ddr3?

Más específicamente, lo que me pregunto es si hay algún consejo, truco o guía para colocar los módulos DDR en ambos lados de la placa, directamente uno frente al otro o muy cerca uno del otro.

No lo sé, pero no me sorprendería si la huella está patentada y puede ser objeto de licencia (léase: "pagada") por otros fabricantes.

Respuestas (1)

Puede echar un vistazo a una matriz DDR3 y una foto de rayos X del mismo chip aquí: http://chipworksrealchips.blogspot.com/2011/02/how-to-get-5-gbps-out-of-samsung.html

Puede ver que la memoria está organizada a lo largo de una columna central y que las almohadillas se colocan a lo largo de esta columna. No puedo contarte más sobre el diseño interno, ya que no es mi campo de especialización.

Para el diseño de PCB DDR, puede leer esta Nota de aplicación:

La ubicación de los chips es más un problema de integridad de la señal, ya que los tiempos son sensibles. Si su PCB y sus tecnologías de proceso le permiten cualquier ubicación y su diseño cumple con el estándar DDR/DDR2/DDR3 (principalmente restricciones de tiempo), puede hacerlo.

No he visto una placa con memorias DDR3 por el momento, solo trabajé con una placa con chips DDR2. Los cinco chips se colocaron en el mismo lado (el mismo lado o en el lado opuesto de la CPU) y uno al lado del otro.

Solo puedo recomendarle que simule su diseño DDR para asegurarse de que su ubicación y enrutamiento estén bien.

zeqL, el chip en su primer enlace es en realidad un chip GDDR5, no un chip DDR3.
No cambia el significado de mi respuesta :) GDDR y DDR no son tan diferentes después de todo.
Para aquellos que vinieron aquí más tarde y el enlace a "cómo obtener 5 gbps de ...", creo que aquí está la fuente original: chipworksrealchips.blogspot.com/2011/02/…
¿Existe un razonamiento relacionado con el diseño de PCB detrás del paquete de memoria DDR y el espacio ocupado?
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