Diseño de PCB SMPS

Los condensadores de cuerpo grande deberían evitar el alivio térmico a menos que sea absolutamente necesario para la fabricación; los parásitos adicionales no son una buena idea, y notará que el diseño de referencia tampoco los incluye. Sin embargo, las térmicas en las resistencias no son una preocupación en este caso: su función es de baja corriente/bajo ruido, y la resistencia adicional es insignificante en comparación con las propias resistencias.

La "capa inferior" en el tablero de referencia debe colocarse inmediatamente adyacente a la capa superior en su diseño; esto minimiza el área del bucle y evita que se acoplen los trazos externos. Otras capas internas vacantes bajo el diseño de CC/CC se pueden usar para más masa térmica, mientras que la parte inferior se puede usar para el área del disipador de calor. El seguimiento de retroalimentación puede ir a cualquier capa que no sea la superior; la razón por la que no está en la parte superior es para limitar el acoplamiento a otros nodos críticos.

Hice venir a un ingeniero de aplicaciones de campo de Linear Tech y revisó mi diseño SMPS y definitivamente me recomendó que quitara todos los alivios térmicos en los capacitores de entrada y salida porque agregan inductancia y degradan el rendimiento.

Es pequeño pero hace una contribución significativa. Y realmente no hay necesidad de alivio térmico ya que su placa probablemente no esté soldada a mano. Incluso si lo fuera, el área de cobre en la entrada y la salida no suele ser tan grande como para ser un problema.

Puede dejar alivios térmicos en el inductor (si tuviera un inductor externo), resistencias y pequeños condensadores de señal.

El diseño es muy importante con los diseños SMPS para evitar disparos falsos y oscilaciones subarmónicas. Espero que ayude.