Conexión PGND y GND en el regulador de voltaje
StefanoN
Estoy usando el regulador de voltaje reductor TS30042-M033QFNR.
La hoja de datos indica conectar todas las almohadillas PGND juntas y luego usar vías para ir al plano GND 'general' en la parte posterior de la PCB.
Sin embargo, en mi diseño, el plano GND 'general' está en el mismo lado que el TS30042, por lo que mi pregunta es, ¿puedo conectar los pads PGND directamente al plano o tengo que separarlos y usar un grupo de vías para ¿Conectarse a un plano GND en la parte posterior (que necesito de todos modos para la gestión térmica) y luego usar vías de unión para volver a conectarme al plano GND principal?
Tengo entendido que los dos terrenos tienen propósitos diferentes y, por lo tanto, deben conectarse solo en un solo punto y esa es la razón de las vías.
Actualmente estoy usando la segunda alternativa:
Editar: según lo solicitado, mi esquema y hoja de datos .
¿Es este un buen diseño o no?
Gracias
Respuestas (1)
bobflux
Estas son las rutas actuales en el bucle activo . Usé rojo para el jugador superior y azul para el inferior.
El bucle activo de salida es similar:
No hay un plano de tierra, por lo que los caminos para la corriente de tierra son mucho más largos de lo necesario, lo que significa altas emisiones y posiblemente no funcione en absoluto.
Además, el camino térmico desde la almohadilla térmica hasta el cobre en la capa inferior está obstruido, por lo que el chip estará más caliente de lo necesario.
Si puede colocar SMD en ambos lados, lo más simple es mantener un plano de tierra en la capa superior y usar el diseño recomendado en la hoja de datos en la capa inferior.
Si tiene que colocar todos los SMD en la parte superior, una opción sería un vertido de tierra grueso en la parte inferior para vincular la almohadilla térmica de tierra del chip al plano de tierra:
Pero esto no dará un enfriamiento adecuado.
Normalmente, cuando se usan SMD, los componentes y las pistas están en el mismo lado, digamos arriba, de lo contrario, necesitaría vías en todas partes. Por lo tanto, no puede haber un plano de tierra en la parte superior porque hay componentes y rastros en todas partes, tiene que estar en la otra capa, generalmente en la parte inferior. Entonces, quizás la causa raíz de este problema es que el "plano de tierra" está en el lado equivocado de la placa, lo que significa que ya no es un plano de tierra, porque hay rastros y componentes en él, por lo que no puede estar razonablemente intacto. .
Si tiene una combinación de SMD y orificio pasante, puede colocar los orificios pasantes en un lado y los SMD en el otro lado. Eso hace que la placa se pueda soldar por ola y sea mucho más fácil de reprocesar y crear prototipos, porque las partes grandes de los orificios pasantes no interfieren cuando se accede a los SMD.
También puede reducir la capacitancia en el nodo SW al reducir algunos rastros:
StefanoN
bobflux
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