¿Qué tan compatibles son los recubrimientos de conformación a base de parileno o poliuretano para la mitigación de los bigotes de estaño con soluciones acuosas? (silicato de sodio) revestimientos conductores utilizados para la protección EMI\RFI\ЕSD en placas de circuitos electrónicos?
¿Cuál aplicaría primero?
¿Puedo entonces encapsular el montaje?
El tema de los bigotes de hojalata es complejo, sobre todo porque nadie conoce la causa raíz. Debido a esto, la mitigación es, en el mejor de los casos, una conjetura con tal vez alguna evidencia empírica (pero no hay dos estudios que parezcan dar las mismas respuestas).
Este backgrounder podría ayudar un poco.
Si parylene una PCB, entonces la reelaboración es casi imposible; la reparación es mediante el reemplazo de la placa (recuerdo que actualicé una cotización para un importante fabricante de aviones cuando pidieron que se parilenaran nuevas unidades; estaban bastante desconcertados por el costo de la reparación).
No hay evidencia concluyente de que algún tipo particular de revestimiento de conformación inhiba el crecimiento de los bigotes de estaño, aunque una doble capa de revestimiento de conformación estándar parece ayudar a reducir la tasa de crecimiento.
Tenga cuidado con cualquier empresa que afirme haber resuelto esto; La NASA ha estado analizando esto durante décadas (con muchas empresas comerciales) y aún no ha encontrado una respuesta definitiva.
Independientemente del revestimiento que utilice, las opciones de encapsulado serán limitadas (debido a la naturaleza de los revestimientos, algunas soluciones no estarán necesariamente disponibles según el revestimiento que utilice); esto depende de las especificaciones de la capa de conformación y debe consultar al proveedor de la capa de conformación en cuanto a las soluciones de encapsulado disponibles.
Sé que esta es una respuesta (muy) incompleta, pero eso se debe al hecho de que los bigotes de hojalata no se entienden (aunque han existido durante mucho tiempo).
Roberto Endl