Estoy diseñando una placa de circuito impreso y una corriente de 10 A-15 A fluye en una traza. Creo que se debe usar una pista de 300 mil para un espesor de Cu de 1 oz. Veo que es imposible conectar dos pads con un track de 300 mil , porque viola las reglas de diseño y además se incluyen otros pads en el track, lo cual no es deseado.
Figura: conexión de trazo de 300 mil de ancho, entre el pad y el trazo de 300 mil hay un trazo de 80 mil (arriba) y un trazo de 60 mil (abajo).
Lo que pido es:
¿Puede esta conexión llevar la corriente que puede llevar un rastro de 300 mil? ¿Qué medidas hay que tomar?
Hay dos valores de los que debe preocuparse: la caída de voltaje y la disipación de energía. Ambos son simples Leyes de Ohm y son funciones de la traza de resistencia.
La traza de resistencia es un producto de su área de sección transversal y su longitud.
Reduzca la longitud y reducirá la resistencia. Reduce el ancho y aumentas la resistencia.
Por lo tanto, puede tener una carrera más corta de un rastro más estrecho y aún así manejar la corriente.
La fórmula para calcular la resistencia de una traza es:
Entonces, para una traza de 300 mil (7,62 mm) a 1 onza, que tiene un espesor de 0,0347 mm, una sección transversal rectangular sería
Por supuesto, con el grabado y otros factores, no será tan grueso, ni perfectamente rectangular, así que redúzcalo un poco, digamos por comodidad, es 0,0000002 m².
Entonces tienes un trazo de 0,05 m de largo (5 cm). ¿Cuál es la resistencia de esa traza a, digamos, 23°C?
Entonces, una vez que tenga la resistencia y conozca la corriente, puede aplicarle la Ley de Ohm simple. Di 15A, tu valor superior.
El voltaje caído a través de esa traza es
La disipación de potencia será
Entonces, ahora puede calcular cuál sería la caída de voltaje y la disipación de energía sobre sus pequeños rastros para ver si es tolerable.
También hay varios trucos que puede emplear para manejar corrientes más grandes. Uno de los más comunes (y de la vieja escuela) es dejar los rastros desenmascarados y luego inundarlos con soldadura adicional. Esto aumenta enormemente el área de la sección transversal, reduciendo así la resistencia. También puede usar galvanoplastia para lograr un resultado similar, aunque esto es considerablemente más difícil de hacer, especialmente en una pequeña área de la placa.
También se puede usar cables en lugar de (o además de) trazos.
Aparte, también debe considerar si las conexiones y los pines utilizados en sus conectores son adecuados para transportar hasta 15A.
Al final, todo se trata de la disipación de energía que resulta en calor. Los trazos más anchos obviamente reducen la resistencia, mejoran la disipación de calor y por lo tanto son óptimos. Tenga en cuenta que, si bien la traza de resistencia es una función del ancho y el largo, la disipación de calor también lo es. Una traza dos veces más larga puede tener el doble de resistencia pero también puede disipar aproximadamente el doble de calor. Por lo tanto, principalmente debe preocuparse por cuánto aumento de temperatura puede tolerar.
-> El doble de la longitud de la traza significa más calor en general, pero no más calor por unidad de longitud de traza.
Así que calcule cuánto aumento de temperatura puede permitirse y mantenga la longitud de las trazas delgadas lo más cortas posible. No hay un mínimo absoluto per se.
Así como la fuerza de una cadena es tan fuerte como su eslabón más débil, la capacidad de carga de corriente de una pista es tan buena como su sección más delgada . Para la muestra que proporciona, es la sección de 60 mil . Aunque el cobre "extra" proporcionado por la sección más gruesa ayuda con la eliminación de calor, no hace nada por la capacidad de carga actual de la pista. Entonces, el número que debe usar para los cálculos debe ser 60, no 300 mil. Si el trazo de 300 mil es bueno para 15A, entonces el trazo de muestra sería bueno solo para 15A x (60/300) = 3A .
alan campbell
electro103
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