Fiabilidad del embalaje antiestático

Esto es inútil. La espuma empujará el IC hacia arriba nuevamente unas décimas de mm después de empujar los pines, de modo que se pierda el contacto con el papel de aluminio. Debe usar espuma conductora , que básicamente viene en dos formas/colores:

La espuma de éster gris carbón de la izquierda se siente un poco más suave que la sensación de plástico de la rosa. Ambos tienen una resistencia limitada, que es lo suficientemente baja como para evitar que se acumulen voltajes estáticos entre dos pines cualquiera del IC.

Para SMD , lo mejor es dejarlos en la cinta y el carrete el mayor tiempo posible, y solo quitarlos sobre una alfombra antiestática, con una muñequera antiestática. Los componentes sensibles a la estática están empacados en una cinta disipadora de estática y un carrete.
Las muestras generalmente se entregan en una pieza de espuma de éster en una caja antiestática. Lo mismo aquí: deje las piezas en la caja el mayor tiempo posible.

Si compra sus piezas en la tienda de electrónica a la vuelta de la esquina, puede tener la frustrante experiencia de que una pieza se daña a pesar de sus precauciones. Algunas tiendas conservan sus piezas en el EPS sobre el que preguntó, y la cadena es tan fuerte como su eslabón más débil...

Tengo una pequeña tienda web, así que envío muchas fichas en pequeñas cantidades. La combinación de espuma de poliestireno y un chip me da escalofríos. La espuma de poliestireno es un material excelente para crear cargas eléctricas estáticas (¿alguna vez trató de limpiar una habitación de burbujas de espuma de poliestireno?). Así que creo que envolver el chip en papel de aluminio es en sí mismo una buena idea. Pero tenga en cuenta: la lámina de aluminio que compro aquí tiene dos lados, uno es metálico, el otro lado está plastificado. Si no perfora la lámina, debe usarla en el lado derecho. Pero no permita que la espuma de poliestireno se acerque a las astillas.

Mi forma estándar de enviar pequeñas cantidades de chips DIP (o MOSFETS no smd) es usar la espuma de plástico negra que se vende para este propósito. Es un poco conductor, lo suficiente como para medirlo con un multímetro: obtengo ~ 100k de dos pines a 1 cm de distancia. Para cantidades mayores simplemente uso los tubos en los que llegan las patatas fritas. Envuelvo pequeñas cantidades de chips SMD en papel de aluminio o (preferiblemente) los compro en cinta cortada.

CMOS IC morir morir morir !!!
¡Espuma de poliestireno desagradable que odiamos, mi preciosa!
Siiii!!!

Murphy garantiza que puede sacar al menos un alfiler de la lámina en algún momento de un ciclo de almacenamiento y que podrá asegurarse de que sea sensible a ESD.

Tenga en cuenta que las superficies conductoras no necesitan ser demasiado grandes según las medidas normales. Probablemente 10 megaohmios por cuadrado funcionarían lo suficientemente bien. La resistencia puede ser tan alta como para medirse con dificultad con un medidor típico.

He utilizado spray protector de zinc EMC en el interior de recipientes de plástico que de otro modo serían inadecuados con buenos resultados aparentes. Un ligero "olfateo" de spray de zinc está bien, siempre y cuando obtenga una cobertura más o menos completa.

También he forrado cajas de plástico con lámina de Al incluyendo todos los siodos. Los circuitos integrados no penetran la lámina.

Tenga en cuenta que muchos LED se encuentran entre los componentes más sensibles a ESD que se encuentran normalmente. Algunos pero no muchos LED incorporan ESD y protección contra voltaje inverso.

A los diodos Gunn no les gusta la ESD, pero la mayoría de las personas rara vez los ven.

No. Esa no es una solución ESD confiable en absoluto.

Razón #1: nada asegura que los pines permanezcan en contacto con el aluminio. Los empujones mecánicos pueden hacer que el pasador se mueva de un lado a otro en relación con la espuma de poliestireno y, en el proceso, empujar el aluminio hacia atrás. Probablemente tendrá algún contacto en algún punto en cualquier pin dado, pero si el chip ha sido 'protegido' durante mucho manejo, no cuente con eso.

Razón #2: en el mejor de los casos, esto garantizaría que cada pin tuviera el mismo potencial, por lo que no vería grandes voltajes en el dado debido a campos o descargas en los pines. Sin embargo, no hay blindaje del dispositivo. Para una protección ESD adecuada, esencialmente desea crear una pequeña jaula de Faraday alrededor del dispositivo. Con la configuración de aluminio sobre espuma, un campo fuerte o un campo que cambia rápidamente podría introducir un gradiente de voltaje entre la matriz y los pines.

Dicho esto,

Los tipos de dispositivos que normalmente ve protegidos de esta manera no suelen ser tan sensibles. Los chips de la serie 74xx son menos sensibles que, por ejemplo, una CPU. Si el dispositivo es más complejo que un dispositivo de integración de escala media como un 74xx, debe obtener bolsas de protección antiestática.