Recientemente compré un PCB de alguien que fue creado por OSH Park. Además de las imágenes en línea, esta es la primera tabla que veo de ellos. Aunque no compré la PCB directamente de OSH Park, estaba muy limpia cuando la recibí del vendedor.
De todos modos, después de manipular la placa (con huellas dactilares) y soldar todos los componentes, decidí limpiarla con 99.9% pure isopropyl alcohol. Hago esto todo el tiempo con otros PCB. Uso Kim wipesQ-tips, etc. y limpio suavemente las tablas. Permito el tiempo adecuado para el secado. Pero por alguna razón, gran parte del tablero tiene un residuo pegajoso que realmente me tiene desconcertado. Ah, y sí, mis manos estaban limpias antes de comenzar... no hay contaminantes evidentes flotando y mi casa está libre de humo. :-)
Mis otras placas no tienen este problema. Además, la botella de alcohol que usé era nueva... incluso tuve que romper el sello, así que no creo que estuviera contaminada.
¿Alguna idea de lo que pueda ser esto? No creo que sea la máscara de soldadura púrpura que usa OSH Park. He leído muchas cosas buenas sobre ellos.
El tablero funciona muy bien. Realmente me sorprende por qué es mucho más difícil de limpiar que los cientos de otros tableros que uso.
** EDITAR **
El flujo tiene sentido. Acabo de recordar que limpié la placa ANTES y después de soldar los componentes. Normalmente no los limpio antes de soldarlos. Es muy probable que soldar los componentes queme la mayor parte del flujo, por lo que nunca lo noté cuando limpié las otras placas después. No sabía eso sobre IPA y fundente. ¡Aprendí algo nuevo hoy! Gracias.
El residuo pegajoso es normalmente el fundente. IPA no disuelve el fundente, solo lo hace líquido. Entonces, si lo limpia suavemente, todo lo que está haciendo es manchar el flujo por todas partes. Una vez que el IPA se evapora, el flujo se convierte en un horrible desastre pegajoso.
La solución es agregar un poco más de alcohol isopropílico a la tabla, esperar un minuto más o menos para que suavice el fundente y luego usar algo como papel de cocina, limpiar en círculos pequeños, cambiando la parte del papel de cocina que está usando mientras hacer (para no manchar el tablero con lo que ya se ha limpiado).
Para lugares intrincados alrededor de los circuitos integrados, puede usar el mismo proceso, pero en lugar de limpiar el papel de cocina en el tablero, use algo como un par de pinzas para empujar el rollo hacia abajo en el tablero y moverlo hacia adelante y hacia atrás alrededor y entre los pines.
Debería encontrar que las áreas que se han limpiado bien dejan de estar pegajosas. Si encuentra algún lugar que todavía está un poco pegajoso, simplemente repita el proceso.
Lo que también vale la pena hacer antes de comenzar a limpiar con alcohol isopropílico es quitar suavemente las gotas de fundente realmente grandes; por lo general, puede hacerlo con un instrumento romo y siempre que no esté atascando algo en el tablero, no funcionará. cualquier daño a la máscara de soldadura. La ventaja de esto es que significa menos flujo en el tablero que debe limpiarse después de que se haya ablandado, por lo que menos se manchará por todas partes.
He usado OSH Park antes, y nunca tuve problemas para limpiar las tablas con alcohol isopropílico y algo de esfuerzo. En cuanto a por qué su tablero en particular es más terco de limpiar, sucede de vez en cuando. Tal vez terminó con más fundente en el tablero, o cuando estaba limpiando el IPA usó algo que no estaba haciendo un buen trabajo para absorber la gruta. Pueden ser muchos factores.
Estoy de acuerdo con Tom en que el residuo que ves ahora es probablemente Flux.
El flux sucio/pegajoso a menudo/generalmente se limita a un subconjunto, R, RMA y RA, o fluxes de categoría 1.xx, que se basan en Rosin. Estos son los fundentes "clásicos" y son difíciles de disolver en IPA o agua. Se disuelven, pero en el orden de decenas a cientos de ppm en la mayoría de los casos, lo cual es insignificante si no tienes bidones de 55 galones de IPA.
Hay fundentes de categoría 2.xx y 3.xx que se disuelven completamente en IPA e incluso en agua y dejan un residuo más salado/blanco.
Los fundentes de categoría 2 son ácidos débiles de tipo orgánico u otros corrosivos. El más famoso en la "designación del viejo mundo" es FSW34, comúnmente utilizado por EDSYN en aproximadamente la mitad de sus soldaduras sin limpieza, con la designación de categoría completa que suele ser 2.2.3B, u Orgánica, no soluble en agua (funcionará IPA), No- Haluro, Sólido. AFAIK EDSYN es uno de los últimos en utilizar la designación FSW en material recién producido.
Los fundentes de categoría 3 son muy imprudentes para usar con productos electrónicos, ya que a menudo se basan en sustancias altamente corrosivas que son malas para usted y a largo plazo también para su placa.
La diferencia entre Cat1 y Cat2/3 puede explicar muy fácilmente por qué esta placa de circuito impreso de un vendedor que ordena en OSHPark y luego probablemente la rellena en casa deja grandes cantidades de residuos a base de resina, ya que muchos Fabs y pastas de soldadura normales usan resina sin resina durante años. y muchos proveedores domésticos/pasatiempos/a pequeña escala todavía venden con mayor frecuencia alambre de soldadura que contiene colofonia.
Para obtener más información sobre los tipos de fundente, consulte este PDF de Stannol/SOS que acabo de encontrar.
PlasmaHH
cbmeeks