Quisiera saber dos cosas sobre los Foto Resiste (PR):
¿Cómo se usa la fotorresistencia positiva para el despegue?
¿Qué es EBL y por qué se usa fotorresistencia negativa en este caso?
Aclaremos algo de terminología aquí para el beneficio del lector.
Una fotorresistencia positiva es aquella en la que las áreas expuestas se eliminan en pasos de procesamiento posteriores. es decir, donde sea que brille la luz, se elimina la fotoprotección (PR).
EBL significa litografía por haz de electrones.
En el despegue, está depositando una capa de material encima de una capa de PR, hay un procesamiento posterior que elimina el PR y en ese proceso "levanta" el material depositado junto con el PR. En lugares donde no existe el PR el material depositado se adhiere a las áreas expuestas y permanece después del procesamiento del PR.
En EBL, su patrón es a través de electrones, y cuando los electrones impactan en el PR, entrecruzan el polímero y lo hacen más duro. Eso significa que en áreas donde el haz hace contacto (está expuesto), el PR se queda atrás. Es posible hacer que una EBL positiva resista, pero el mecanismo de exposición es uno de daño para sensibilizar al procesamiento posterior. Esto es difícil de hacer sin dañar también el sustrato.
Jorge Herold
Irracional