Si desea medir la temperatura real de la matriz con precisión, puede usar un diodo interno de todos modos. Dichos diodos parásitos suelen existir, por ejemplo, de una entrada a V- en un chip bipolar. Puede calibrar el diodo en un horno o cámara ambiental en un chip en particular (sin energía). Para medir la temperatura real, quitaría la energía y rápidamente (antes de que la temperatura cambie mucho) verifique el diodo.

Alternativamente, un termopar pequeño de alambre muy fino o de cinta fina en el marco de conexiones medirá una temperatura aproximada, y un termómetro IR que mire la encapsulación una aproximación de la temperatura del paquete. Si usa un termopar, doble los cables y el disipador de calor a otras partes del marco de conexiones para evitar errores excesivos debido a la pérdida de calor por los cables (manteniendo el aislamiento eléctrico).

¿Qué IC/microcontrolador le gustaría medir?

Como dijo Spehro Pefhany, los didoes se usan comúnmente para medir la temperatura de los procesadores de las computadoras: http://www.ti.com/lit/an/sboa019/sboa019.pdf

Los termopares son una buena idea si desea mantener activamente una determinada temperatura. A menos que la temperatura ambiente sea constante, no usaría un termopar para medir la temperatura de un chip. El termopar le daría la diferencia de temperatura entre el chip y el entorno, esto podría ser muy alto en un ambiente frío y muy bajo en un ambiente cálido, o peor aún, podría recibir una señal negativa cuando se mueve de un ambiente frío a uno caliente. ambiente...

use cualquier termómetro, termistor, termopar o IC de temperatura

• Esto se convierte en un problema termodinámico.

Requisitos:

• decida también si también desea mejorar la estabilidad térmica y especifique
• Identificar la resistencia térmica de varios paquetes de caja y grosor.
• defina si desea una temperatura unida permanente. sensor o temporal.
• identifique la resistencia térmica de varios adhesivos por mm, pegamento caliente, epoxi, cianoacrilato, poliuretano, silicona (familiarícese, generalmente lo más delgado es lo mejor)
• diseñe su conexión para que sea >5 veces más aislante térmico del ambiente, en relación con el contacto con el punto de acceso para reducir el efecto ambiental.
• comprender el aumento de la temperatura de la unión por encima de la temperatura de la carcasa para varios aislantes térmicos como epoxi en SOT23 y FR4 PCB frente al espesor y el revestimiento metálico
• caracterizar la interferencia de RF con dieléctricos o conductores cerca de ubicaciones críticas a bordo y el efecto sobre la impedancia de las líneas de transmisión
  • utilice la yema del dedo para detectar cambios en el rendimiento. p.ej. RSSI, nivel Tx
  • ubique el punto de acceso y elija Temp IC y conéctelo.
  • evite la interferencia de RF con el sensor de medición (vea si Tx causa lecturas falsas y determine si se puede corregir o ignorar durante la transmisión).
  • minimice el acoplamiento de RF a los cables Sense para evitar dañar el sensor por exceso de energía
  • .. Por ejemplo, use un manguito de ferrita adecuado sobre el par de cables y perlas de ferrita en la señal para el acoplamiento de RF en modo común y modo diferencial.

sugerencia

• utilice un tamaño de cableado adecuado para el sensor, como cable magnético AWG 30 o cable enrollado y únalo con un palillo de cicnoacrilato y cubra con unos pocos mm de silicona para aislarlo del ambiente.
  • Si tiene termopares, elija sabiamente la ubicación teniendo en cuenta la interferencia por encima de la RF y los cortocircuitos eléctricos y conéctelos con cinta Kapton a la placa.
• use cinta para aliviar la tensión en los cables finos o adhiérala con puntos de epoxi al sensor y puntos espaciados a lo largo del cable sobre la placa.
  • tenga en cuenta que agregar aislamiento térmico ambiental al sensor es contraproducente para mantener la placa fresca con flujo de aire ambiental libre.

Todo depende de la razón por la que está midiendo T.

• ¿Diseñar un mejor disipador de calor?
• integrarse en otro producto y medir el aumento del punto de acceso?
• para calcular la resistencia térmica del Rjc para unión a caja

foto interior de la versión anterior

Versión mejorada FCC calificada.

^{simular este circuito : esquema creado con CircuitLab}