En mi primer diseño de PCB de alta velocidad, tengo una RAM LPDDR3 y mi PCB tiene 6 capas con la siguiente secuencia:
1-señal
2-GND_Plano
3-señal
4-señal
5-VCC_Plano
6-señal
la región entre el SOC y la RAM está totalmente cubierta por VCC-DRAM en la capa VCC_Plane. Teniendo en cuenta que todos los requisitos de control de impedancia de todas las capas se cumplen realmente, mis preguntas son:
¿Puedo enrutar mis pistas en cualquiera de las capas de señal? ¿No hay ninguna diferencia entre referenciar mis pistas a GND o VCC?
¿Hay algún grupo de señal especial, por ejemplo, pares diferenciales o grupos de datos que deba hacer referencia exactamente a GND (enrutamiento solo en las capas 1 y 3) o a VCC (enrutamiento solo en las capas 4 y 6)?
Si no hay ninguna diferencia entre ellos, ¿cuál es el hecho detrás de lo que hace que el plano VCC y el plano GND se comporten de la misma manera en las señales de referencia?
Siempre que GND y VCC estén conectados por varios condensadores tanto en el extremo de envío como en el de recepción de las líneas de señal (como debería ser, estará en un diseño de alta velocidad), Y donde la corriente de retorno cambia de plano (que debe tratar de evitar) entonces no importa en qué plano fluya la corriente de retorno. La corriente de retorno solo está interesada en la impedancia de CA de la ruta.
Tenga en cuenta que las señales transportadas en las capas 3 y 4 estarán referenciadas a ambos planos de retorno. Tiene la oportunidad de elegir grosores de núcleo y preimpregnado para que los mismos anchos en todas las capas le den la misma impedancia, pero si no, use diferentes anchos en 3 y 4 (que son franjas compensadas) a 1 y 6 (que son microtiras).
Ale..chenski
Neil_ES