¿Es normal tener un nido de ratas de trazas VCC/GND debajo de un IC?

Estoy intentando enrutar una placa simple, la primera que hago en 15 años desde que enruté una fuente de alimentación lineal de 12 V en el equivalente de mspaint. Esta placa consta principalmente de un LPC2387, que es un LQFP100 IC que requiere una variedad de conexiones +3.3V y GND.

Mientras juego con el enrutamiento de los rastros de esta cosa, me sorprende que incluso con solo GND enrutado, la parte inferior del IC es su propio nido de rastros. Usando esta estrategia, voy a necesitar una pila gigante de vías debajo solo para alimentar el IC.

¿Esto es normal? ¿Estoy haciendo todo esto mal?

ingrese la descripción de la imagen aquí

¿Cómo planeas fabricar esta placa? Lo más importante, ¿cuántas capas pretendes tener? Las vías son solo un problema si solo tiene una capa efectiva con la que trabajar, o si las está perforando usted mismo. (Además, una sugerencia que, con suerte, otros usuarios ampliarán: vertido de cobre. Intente escribir polygon GNDen la barra de comandos y haga un rectángulo alrededor de su IC, luego escriba ratsnest)
Con suerte, 2 capas, y se enviará a una casa fabulosa a fab (algo así como BatchPCB), por lo que las vías no son un problema. Nunca había visto nada como esto antes (aunque no he buscado mucho).
Debes evitar esos ángulos agudos entre las pistas, pueden causar problemas con el grabado. También debe desacoplar cada par de alimentación a tierra.
Hay muchos pares VCC/GND porque ese chip necesita una ruta de alimentación y tierra de muy baja impedancia. Debe poner un límite en cada par, si es posible (generalmente en la parte posterior del tablero detrás de la uC). Omita estos y un lado del chip puede 'matar de hambre' al otro. Una placa de 4 capas con energía dedicada y planos de tierra sería mucho, mucho mejor.
¿Están permitidos los ángulos de 90 grados? La sabiduría común parece ser evitar si es posible...
@Mark: los ángulos de 90 grados pueden (pero es menos probable que lo hagan) crear las mismas trampas de ácido que los ángulos más agudos. Si une sus trazas en T, debe hacer un inglete o un radio en la unión de modo que cada ángulo entre las trazas delgadas sea de 135°; o mayor (Nota: Esto no es obligatorio para trazos de 90 grados. Para ángulos agudos, sí lo es). Sin embargo, en este caso, probablemente los unirá a un avión.

Respuestas (2)

Lo que te estás perdiendo es el uso de un avión de potencia. Parece que está usando Eagle, use el polygoncomando para crear un plano y asígnele el nombre GND. Luego, usa el ratsnestcomando para verter este avión sobre tu tablero.

Para una placa de 4 capas, debe tener una capa GND interna y una capa VDD interna. Dirija sus señales en las capas exteriores y pase las vías a través de los planos cerca de las plataformas.

Para un tablero de 2 capas, el problema se vuelve más complicado. Es bastante fácil configurar bucles (que son malos para la integridad de la señal y EMI) al enrutar señales a través de una capa de potencia.

El IOIO es un ejemplo de un diseño de 2 capas con buen enrutamiento. La capa inferior de esta imagen es GND; Edité esto para usar un plano de 3.3V debajo del IC en lugar de sus trazas originales. Puede obtener la documentación original sin editar (incluidos los archivos de diseño) aquí .

muestra de diseño

Colocaron las tapas de desacoplamiento bastante lejos. Presumiblemente, esto se hizo para que todas las partes pudieran colocarse en la capa superior. Si puede soldar en ambos lados, probablemente sea mejor ubicarlos directamente debajo del IC y conectarlos con vías cortas a los pines asociados.

También tenga en cuenta que su regulador de voltaje y su tapa de desacoplamiento de 10uF asociada apenas están fuera de la captura de pantalla a la derecha. Si fueran más allá, también agregaría un límite máximo de 10 uF más o menos inmediatamente debajo del IC, además de los 0603 que se muestran.

Finalmente, tenga en cuenta que, aunque hay un plano grande de baja impedancia debajo del IC, se alimenta de dos pistas de 8 mil debajo de dos pads en el lado derecho. Si tuviera mucho cuidado, habría movido el LED y la resistencia a la derecha, así como el rastro de 5V que cruza la esquina derecha, para obtener una conexión de menor impedancia a través de ese espacio.

Conéctelos a los planos VCC/GND cerca de los pines. Conexiones eléctricas más silenciosas, más espacio para enrutar el resto.

¿Es normal tener un nido de ratas de trazas VCC/GND debajo de un IC?
RespuestasAquíPolítica de privacidad1y, 0v