¿Cómo eliminar los circuitos integrados DIP de la placa de pruebas?

En una placa de prueba , tome prácticamente cualquier cosa puntiaguda que quepa en 'la canaleta' y empújela con cuidado debajo de un extremo del chip (¡para eso está la canaleta!) hasta que empiece a salir. Luego muévase al otro extremo y llévelo un poco más hacia arriba. En ese momento, debería estar lo suficientemente suelto como para simplemente arrancarlo con los dedos.

Las cosas con ángulos rectos cortos funcionan mejor. Lo que más me gusta usar es una especie de palillo dental resistente que tengo, que tiene un ángulo recto con un extremo puntiagudo de aproximadamente 1/4 de pulgada de largo. Otro artículo que a veces funciona es la esquina de las cubiertas de las ranuras de PC en blanco. En los días de las computadoras de escritorio con placas base de 8 ranuras ISA, estas eran más fáciles de encontrar, pero probablemente aún pueda obtener algo.

Por lo general, trato de dejar algo de espacio en un extremo, para poder insertar un pequeño destornillador debajo del IC. Entonces simplemente levante. Doblará los pines muy ligeramente para que no cause problemas al reutilizarlos.

Alternativamente, Wiha parece tener levantadores de virutas, un poco como una pequeña palanca:

Esto necesitará un poco menos de espacio.

Personalmente, uso un pequeño levantador de virutas o una barra de palanca . Simplemente levantando un poco en lados alternos del chip, hasta que salga.

Para los DIP, he visto dos tipos básicos de herramientas. Uno que agarra el DIP debajo de los lados largos y otro que agarra el DIP debajo del lado plano y ambos tienen sus usos.

Si el componente está cerca de la placa, a veces los pines del extractor largo no podrán llegar debajo y puede ser difícil quitar el DIP. En ese caso, el extractor de extremo corto es más útil ya que en la placa de prueba generalmente hay una zanja debajo del DIP y habrá suficiente espacio para insertar el extractor. La desventaja de los extractores de extremos cortos es que puede levantar un lado del DIP con ellos y dejar el otro en la placa de prueba, lo que generalmente hace que las clavijas se doblen. También, a veces, se puede necesitar una fuerza considerable para operar el extractor, lo que aumenta las posibilidades de que el DIP se deslice y salga volando una vez que se haya retirado de la placa.

Por otro lado, los extractores del lado largo aplican la fuerza de manera más uniforme a lo largo del DIP y el cambio de pines DIP que se doblan es menor con ellos, ya que prácticamente todos los pines se quitan al mismo tiempo.

Desafortunadamente, Google no puede encontrar los extractores de lado largo como los que tengo, por lo que esta imagen borrosa tendrá que servir como ilustración.
EDITAR: Logré encontrar un enlace al estrecho.

Yo uso un extractor de chips como este: http://www.circuitspecialists.com/ex1.html o un destornillador pequeño.

Pinzas, creo que podrían funcionar como una buena herramienta fácil de encontrar. Servirían como tenazas, pero no creo que permitan la transmisión de fuerza suficiente para romper alguno de los componentes.