¿Aclaración sobre la apertura de la máscara de soldadura en PCB?

Estoy usando un conector FPC de paso de 0,5 mm en mi circuito. Estaba usando un DRC con un valor de máscara de parada de 4 mil. Esto dio como resultado una capa de máscara de parada en Eagle (tstop) que se parecía a la siguiente:

Basado en mi entendimiento de que las regiones sombreadas serán áreas donde no se aplica una máscara de soldadura y me preocupa que esto provoque posibles cortocircuitos y dificulte la soldadura de los pines, configuré manualmente las áreas de parada de las almohadillas para dejar más espacio como se muestra a continuación:

¿Es correcta mi comprensión de la capa de parada? Si las áreas sombreadas se superponen, ¿significa que no se aplicaría aislamiento allí?

Sé que esto probablemente varía entre las casas de placas, pero ¿qué grosor de máscara de soldadura entre las almohadillas es ideal para evitar cualquier posibilidad de rotura o defectos? Leí en algunos lugares que debe dejar algo de superposición de la máscara de parada sobre las almohadillas para tener en cuenta el cambio de máscara de soldadura, pero me preocupa que agregar cualquier tipo de superposición con los pines de paso de 0,5 mm dejaría solo una astilla de máscara de soldadura dejado entre los pines.