Fundente en pasta sin limpieza Chipquick SMD291 - ¿Conductor?

Estoy usando esta marca y tipo de fundente en pasta, y funciona muy bien... excepto por un pequeño problema. Después de ensamblar 5 prototipos, la mayoría tuvo problemas extraños, que se resolvieron cuando se eliminó el fundente mediante un baño de alcohol isopropílico al 91 %, remojo, fregado y secado.

Ahora bien, este flujo afirma ser "no limpio" y "no conductor", sin embargo, el comportamiento era tal que era al menos parcialmente conductor. Algunas de las rutas de señal son de muy alta impedancia (10 M ohmios), pero, irónicamente, la mayoría de los problemas se centraron en SOIC-28 y componentes LGA de más de 100 pines a menos de 5 voltios.

¿Cuál es su experiencia con el fundente en pasta sin limpieza? ¿Se vuelven al menos ligeramente conductores después del calentamiento?

¿Alguna vez tuve un circuito en el que estaba seguro de que el residuo de fundente era la causa del problema? Sí. Limpiarlo soluciono el problema? Sí. ¿Alguna vez encontré una manera de probar que ese era el problema? No. :) Si realiza una búsqueda, verá otra evidencia anecdótica del mismo tipo de problemas. Sería bueno si alguien aquí sabe más.

Respuestas (2)

Si bien el fundente puede estar impecable antes de usarse, su trabajo es limpiar las superficies de los metales que se supone que debe unir la soldadura, física y eléctricamente. Entonces, ¿adónde va toda la basura que disuelve el fundente? En el flujo, por supuesto, y si hay suficiente y es el tipo correcto de chatarra, bien podría proporcionar un camino conductor a través del flujo enfriado que se eliminará cuando se limpie el tablero.

Las placas que estoy usando son ENIG chapadas en oro. Había leído que otros tenían problemas de corrosión después del fundente sin limpieza. ¿Cree que podría ser algo en el proceso de chapado en oro que crea impurezas adicionales, lo que hace que el fundente se vuelva más conductivo en este tipo particular de PCB?
@rdtsc: Lo siento, no lo sé.

Sí, muchos de nosotros hemos tenido problemas con la conductividad del fundente sin limpieza. No es solo anecdótico, una búsqueda rápida arrojará estudios sólidos , que en parte parecen culpar a las condiciones del proceso, pero como usuario, "lo que sea", aún puede crear problemas terribles e invisibles, y si son intermitentes debido a cualquiera que sea el contrato. ensamblador está haciendo, eso es en realidad peor.

Para citar el artículo vinculado anteriormente:

En los tres casos, el ensamblaje falló por fuga de voltaje o calidad de señal intermitente debido a residuos iónicos conductores entre cables de paso fino

Es aún peor con los circuitos analógicos de precisión (tengo un diseño en el que la fuga de 5G marca la diferencia porque eso causa un error significativo), y se agrava por la dificultad de limpiar el residuo "no clean", que es un orden de magnitud más difícil que limpieza de residuos de flux RMA ordinarios.

Gracias Spehro. Ha pasado mucho tiempo... La última vez que hablamos probablemente fue en la lista JAL o en la lista PIC hace una década. :) Pero lo tendré en cuenta, especialmente con placas enchapadas en ENIG.
@rdtsc Ah, ahora reconozco el nombre. Que bueno verte. Primero vi este problema en la década de 1990 en un PCB indicador de temperatura de termopar que estábamos fabricando en cantidad.
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