Almohadillas trampa de soldadura

Esta es una placa mixta de SMT/agujero pasante y fue soldada por ola (por lo que todas las partes visibles en su foto estaban literalmente sumergidas en soldadura fundida).

Lo único que veo relacionado con el exceso de soldadura son las almohadillas extendidas para el "robo de soldadura" en el lado derecho del chip de amplificador operacional cuádruple '324. La tabla se envió a través de la ola de izquierda a derecha y las almohadillas extendidas ayudan a evitar que se formen puentes entre los pines. A veces, verá paquetes QFP montados en diagonal con extensiones similares en los pines de las esquinas.

(Editar: la flecha muestra la dirección de la onda que fluye a medida que se mueve la tabla, no la dirección de la tabla).

Aquí hay una cita de una excelente nota de la aplicación NXP/Philips " SMD Mounting Methods " (la ilustración anterior también de esta nota de la aplicación):

Las figuras de las páginas siguientes muestran las huellas de la mayoría de nuestros paquetes de circuitos integrados. También hay detalles sobre algunas cifras que son específicas de la soldadura por ola, como la dirección de transporte indicada de la placa de circuito impreso y la ubicación de los ladrones de soldadura. Se recomienda el uso de ladrones de soldadura (áreas de metalización además o unidas al par de tierras de soldadura aguas abajo de la huella del circuito integrado) para la soldadura por ola, ya que reducen la probabilidad de que se formen puentes de soldadura en estas tierras.

Si está diseñando la placa para soldadura por reflujo, la orientación de la pieza y el robo de soldadura generalmente no son una consideración.

En su mayoría, los he visto llamados "[soldadura] Ladrón pad" o rara vez "[soldadura] ladrón pad"