Trace vs Plane en tablero multicapa
Yolco
Estoy diseñando una placa de 4 capas (señal + potencia, tierra, señal + potencia, tierra), y tengo algunas dudas de novato sobre la mejor opción para conectar el pin de conector diferente o la almohadilla de IC a las líneas eléctricas, o a veces a diferentes señales. La placa tiene diferentes partes: potencia, MCU y RF.
Los principales problemas que tengo:
- Alimentación en los conectores . ¿Cuál es la pauta de diseño para conectar correctamente estos pads? ¿Este tipo de conexión creará EMI que afectará al módulo RF?
- Aviones de potencia en lugar de trazas . ¿Cuál es la guía de diseño para el enrutamiento en estas situaciones? Creo que el plano, en lugar de las trazas, será mejor para reducir la EMI y la impedancia, pero me gustaría tener una segunda opción porque me preocupa cómo afectaría a RF.
- La mejor capa para aviones . Tendría que crear varios planos para conectar diferentes voltajes en la capa superior, ¿ es adecuado ? En la capa de señal interna, solo hay un plano de potencia y un rastro.
Respuestas (1)
Jasén
En los conectores, se utilizan trazas estrechas para conectar los terminales a los planos para permitir que la soldadura por ola o manual caliente la unión lo suficiente; si se utiliza soldadura por reflujo en horno, estos relieves térmicos no son necesarios. como los relieves térmicos son simétricos, no tienen un momento dipolar y, por lo tanto, no irradian significativamente.
No hay nada que dos planos de tierra puedan hacer que un plano de tierra y un plano de potencia correctamente anulado no puedan hacer mejor.
si necesita dividir el plano de potencia en regiones para diferentes voltajes, eso también puede funcionar bien.
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Sr.Phooky