SMD IC montado al revés dentro de un orificio perforado para requisitos de perfil extremadamente bajo

Fabricar la placa de circuito impreso en sí probablemente no cueste más. Las características que necesita son ranuras de fresado y agujeros almenados . Estos ya son parte del servicio base para muchas tiendas de PCB.

En su ejemplo, el espacio para el componente está en el borde del tablero, por lo que se hace al mismo tiempo que enrutan el resto del contorno del tablero. Pero también podría ser un agujero fresado separado en el centro.

Agujeros almenados significa un agujero chapado pasante cortado por la mitad. Esto requiere que el fabricante de PCB tenga un paso de fresado después del revestimiento y que la herramienta de fresado pueda cortar el cobre sin romperlo. Los agujeros almenados son bastante comunes en las placas de ruptura, así que nada especial.

Es cierto que si paga por la selección y colocación automática de piezas SMD, por lo general no pueden colocar esa pieza al revés automáticamente. Pero, por ejemplo, en la placa de circuito impreso en cuestión, también hay piezas de orificio pasante y cables, por lo que de todos modos sería necesario un montaje manual.

Bastante común. El proceso se llama "fresado en el eje Z". A veces también se usa para LED.

Incluso puede enterrar piezas de bajo perfil como condensadores de derivación y resistencias en cavidades completamente dentro de PCB multicapa.

Requiere pasos adicionales, así que espere costos adicionales o MOQ o ambos. Para pequeñas cantidades los costos pueden ser prohibitivos, incluso desde China.

¿Es esta una práctica común? ¿Y qué tan difícil sería usarlo en mis propios diseños? ¿Hay alguna referencia o guía que pueda leer? Este diseño realmente me impresionó y me dio muchas ideas nuevas para proyectos futuros que me gustaría probar.

No, no es una práctica común, probablemente incurriría en algún tipo de costo fuera de los cargos regulares debido al tiempo y esfuerzo adicional que llevaría instalar la pieza (muy probablemente a mano). Pero necesitaban un sensor de efecto Hall en la placa y una buena manera de mantenerlo ahí, lo cual es ingenioso.

No hay reglas para este tipo de cosas, solo mucha creatividad. Puede que les haya llevado una revisión o dos (o tres) hacerlo bien. Pero el cielo es el límite, si puedes soñarlo y la casa de tablas puede fabricarlo, entonces puedes construirlo.

Creo que el factor más limitante sería su software de diseño y la capacidad de hacer componentes en varias capas.

Esta no es la mejor práctica desde el punto de vista de DFM (diseño para la fabricación). La casa de ensamblaje de PCB cobrará más por montar esa parte al revés. Es una operación no estándar para ellos.

Me pregunto por qué los diseñadores no montaron el sensor en el otro lado de la placa de manera normal y le hicieron un bolsillo en el gabinete. Tal vez este arreglo fue una chapuza de último momento (aunque buena). Habiendo dicho eso, hay piezas SMT hechas especialmente para montaje a través de placa. Cuando vienen en cinta, están en la orientación correcta y las máquinas pick & place pueden trabajar con ellos.

Este método se utiliza con bastante frecuencia para montar componentes voluminosos (normalmente no específicos de SMD) (cristales de reloj, transformadores de varilla de ferrita, transistores pequeños no SMD (¡piense en el tamaño 2SC2785, no en el tamaño 2N3904!), condensadores electrolíticos) en tamaños muy pequeños. pero dispositivos de tecnología relativamente baja: calculadoras del tamaño de una tarjeta de crédito, cronómetros, relojes de pulsera, controles remotos, juegos de mano simples...