¿Puedo colocar un capacitor electrolítico cerca de un punto de soldadura en una PCB de dos lados?

Estoy diseñando un pcb, que se instalará dentro de un chasis de metal. Para minimizar el espacio, lo convertiré en un pcb de dos caras. (Ver fotos)

Debido a que habrá piezas montadas en la parte superior del chasis, los componentes más pequeños, como las resistencias, irán encima de la placa de circuito impreso y casi todo lo demás irá colgando de ella, incluidos los condensadores electrolíticos. Mis capacitores son radiales pero debido a que el chasis no es muy alto, pensé que la mejor manera de colocarlos sería simplemente doblar los cables 90° y montarlos de lado como capacitores axiales y de esa manera todo encajaría bien.

Mi preocupación es que probablemente habrá puntos de soldadura de las resistencias de arriba que terminarán muy cerca del cuerpo de los capacitores de abajo, probablemente en contacto directo. ¿Podría ser esto un problema en términos de alguna diferencia de alto voltaje entre el punto de soldadura y el interior de los condensadores que podría romper la capa exterior de los condensadores? El circuito estará trabajando con voltajes en el rango de 200-350.

Mi proceso de pensamiento es que si las tapas están diseñadas para soportar altos voltajes en el interior, no debería haber ningún problema con algún alto voltaje que toque la capa exterior de aislamiento, ¿verdad?

Parte superior de la placa de circuito impresoingrese la descripción de la imagen aquí

Parte inferior de la placa de circuito impresoingrese la descripción de la imagen aquí

pcb dentro del chasisingrese la descripción de la imagen aquí

puntos probables de soldadura (puntos grises) cerca del cuerpo del capacitoringrese la descripción de la imagen aquí

Puede haber más problemas de DFM que este y problemas de diseño, como la disipación de calor de R a C.
La mayoría de las resistencias (en este circuito) no disiparán más de 100 mW, son de 1 W debido a la clasificación de voltaje de trabajo y al diseño robusto en general, en cualquier caso, todas las resistencias están en la parte superior cerca de un chasis de metal que funcionará más o menos. como disipador de calor y podría tener rejillas de ventilación de todos modos, ese no es mi problema. Voy a hacer estos PCB yo mismo en lotes MUY pequeños, por lo que DFM tampoco es mi problema aquí.
Eso es genial. Solo dab en PU como ATX PSU. Home Depot o mejor.
Las tapas electrolíticas no se deben doblar en cosas pequeñas, como colas de soldadura de plomo con orificio pasante. Debes mover las cosas pequeñas ligeramente para que no golpeen las tapas, o encontrar una forma confiable de levantar las tapas del tablero. Por cierto, las tapas requieren soporte físico. No puede simplemente dejar que los clientes potenciales los apoyen. Si lo hace, los cables pueden romperse incluso por la vibración normal de envío. También le recomiendo que obtenga cotizaciones de ensamblaje ahora para asegurarse de que no haya problemas importantes en términos del flujo del proceso de ensamblaje.
Para que quede claro, está bien inclinarse sobre las tapas. Pero debe mantenerlos alejados de las cosas pequeñas y apoyarlos físicamente con soportes de plástico, o con una pequeña cantidad de silicona o poliuretano de grado PCB o algo así.
Correcto, así que supongo que tendré cuidado al colocar las tapas para evitar cualquier punto de soldadura directamente debajo de ellas, y buscaré la silicona. Gracias por los comentarios :)

Respuestas (2)

Puede haber más problemas de DFM que este y problemas de diseño, como la disipación de calor de R a C.

Utilice una unión de poliuretano en todas las tapas de la placa Y aísle el alto voltaje.

Recuerdo la ranura de aire de 2,5 mm para la fuga de transitorios de 2 kV, pero aquí se usa > 1 mm de poliuretano sobre las juntas de soldadura y más para unir las tapas después de las pruebas iniciales.

Esta no es una respuesta, solo un comentario sobre el diseño (supongo que es una representación real, no una imagen abstracta de PCB).

Hay cuatro electrolitos en la parte superior con algo que parece cuatro fusibles en el otro lado del tablero. Si los cambia, tendrá una altura total mucho menor de la parte superior sin aumentar la altura de la parte inferior, lo que le dará más espacio en el chasis.

Sí, eso es cierto, sin embargo, los fusibles deben ir en la parte inferior porque la tapa del chasis estará en la parte inferior, lo que facilita el acceso a los fusibles; de lo contrario, sería necesario desinstalar completamente la placa junto con todo el cableado solo para cambiar un fusible :)
@Rez, sí, eso puede ser práctico, pero está anulando por completo el beneficio de poner componentes grandes en un lado con este diseño.
Luego simplemente intercambie las definiciones de "arriba" y "abajo".
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