¿Por qué los paquetes DIP de un solo amplificador operacional tienen 8 pines, en lugar de 6?

Históricamente, era más eficiente colocar varias instancias de la misma función en el mismo chip, por lo que los paquetes DIP generalmente tenían al menos 14 pines. El estándar JEDEC MS-015 nunca tuvo paquetes definidos de menos de ocho pines:

(Tenga en cuenta que también faltan paquetes de 10, 12 y 26 pines).

Sin nadie que fabricara paquetes de seis pines, el primero en hacerlo habría tenido costos adicionales que habrían sido mayores que simplemente desperdiciar dos pines de un paquete de ocho pines. En otras palabras, no vale la pena crear paquetes DIP de seis pines.

En realidad, hay muchos (opto)aisladores que vienen en paquetes DIP de seis o incluso cuatro pines (p. ej., 4N25, PC817), pero la fabricación de los aisladores es algo diferente (normalmente, el LED y el fototransistor se superponen verticalmente) y, por lo tanto, no permiten fácil reutilización para chips con troqueles 'normales'.

Los paquetes que no sean DIP se fabrican comúnmente con menos pines (por ejemplo, SOT-23-5, SC70-5), por lo que los amplificadores operacionales también están disponibles en ellos.

Los amplificadores operacionales individuales vienen en paquetes de 5 y 6 pines en estos días.

Simplemente ya no los encontrará en DIP porque la mayor parte de la industria se ha movido a paquetes SMD. Es más fácil y más barato trabajar con ellos si te gusta la producción en masa.

Por ejemplo, los amplificadores operacionales individuales de 5 pines a menudo vienen en el paquete SOT23-5 que se ve así:

También hay variantes de 6 pines. Estos a menudo tienen una funcionalidad adicional, como un pin de habilitación, un pin de ajuste de compensación nula, etc.

CL es correcto, es un legado histórico, pero debe volver al diseño inicial y la producción de amplificadores operacionales en la década de 1960 para comprender por qué 8 pines.

Los primeros amplificadores operacionales requerían 8 pines para permitir componentes de compensación externos, incluso el 741 requería al menos 7.

Una vez que se instalaron las líneas de producción, fue mucho más económico dejar el tamaño del paquete y las conexiones de pin como estándar (reemplazo de pin por pin) para que los diseños de amplificadores operacionales posteriores (superiores) pudieran sustituirse fácilmente en los diseños existentes (pcb).

Con la llegada de SMD, esto brinda la oportunidad de cambiar la producción a otros paquetes 'estándar' con los paquetes de 'agujero pasante' desapareciendo gradualmente.

Hay un buen artículo aquí si alguien quiere leer más detalles:

http://www.ee.bgu.ac.il/~angcirc/History/Solutions_2003_2004_B/SomeStuff/History18opamp.pdf

Como mostró Jim Dearden, esos pines se usaron para el ajuste de compensación y para la compensación de frecuencia (y, a veces, para evitar el bloqueo bajo sobremarcha). Aquí está el UA709, con 4 redes C+C+R externas diferentes.

Observe el ancho de banda incluso con una ganancia de 60dB: hasta 500KHz.

Ahora algunas aplicaciones típicas.

Con mucho respeto a Bob Widlar, quien comenzó con diseños de transistores discretos en Ball Aerospace para satélites, luego se mudó a Fairchild y obligó a la gente fabulosa a modificar el proceso lógico de resistencia-transistor RTL para poder desarrollar los primeros amplificadores operacionales de silicio. Aunque AMELCO ya vendió pares de diferenciales con fuentes de corriente internas + cadenas de polarización, todas coincidentes.