¿Por qué algunas PCB tienen perímetros enchapados expuestos?

Se llaman a través de cercas, se colocan en el exterior del tablero para "cercar en RF", lo hacen creando una barrera más pequeña que la longitud de onda que debe protegerse. A frecuencias muy altas, el área entre planos puede funcionar como una guía de ondas/antena y las frecuencias altas pueden moverse entre planos y fuera del borde de la PCB.

Además de esto, los planos en la capa superior se pueden enchapar para aceptar juntas/protecciones EMI.

Fuente: https://sc01.alicdn.com/kf/HTB1uZSNRXXXXXahXpXXq6xXFXXXd/Photo-chemical-etching-RFI-EMI-shielding-box.jpg

¿Son estos solo el plano de tierra superior expuesto? Si es así, ¿cuál es el punto de exponerlo?

Lo más probable es que las vías se conecten al plano de tierra y al trazado/plano en la capa superior, pero no tiene por qué ser así. El objetivo de exponerlo es hacerlo conductor y continuo. Luego, la capa se enchapa con un acabado superficial que es un metal de baja impedancia/resistencia como ENIG (con oro). Esto permite que las corrientes de alta frecuencia se acorten al plano de tierra con una junta EMI (espuma conductora o malla metálica deformable) y regresen a la fuente. Sin la capa conductora en la parte superior de la placa de circuito impreso, la radiofrecuencia podría filtrarse por debajo del escudo de radiofrecuencia.

Muchos de los chips están generando RF en la placa que se muestra arriba, para evitar la diafonía y las fugas, el escudo EMI evita que la RF se mueva a otras áreas del diseño o fuera de la placa (entidades como la FCC regulan la cantidad de dispositivos que pueden radiar radiofrecuencias). Esta es la razón por la que el escudo también divide diferentes secciones del diseño de PCB.

Aquí está el cargo de distancia para la cerca de vía, si quisiera ver qué frecuencias estaban tratando de proteger en el tablero de arriba, podría medir entre vías para encontrar la frecuencia de corte.

Fuente: https://www.edn.com/Pdf/ViewPdf?contentItemId=4406491

Se agregará un blindaje desde arriba y se unirá a la PCB con tornillos (por lo tanto, los agujeros).
El blindaje no solo protegerá el circuito del mundo exterior, sino también los subcircuitos entre sí.

Aquí hay un ejemplo de dicho blindaje: imagen de http://tennvac.com/custom-shielding-solutions

Respuesta: Los orificios de montaje son un área de contacto transparente para el contacto trenzado con una cubierta.

https://images.app.goo.gl/usAPvRQmVPCfHtQu9

No encontrará ninguno en línea porque todos estos son diseños personalizados. Lo anterior es solo una forma rectangular simple.

Cuando mezcla velocidades lógicas y frecuencias de RF que se superponen aquí en este diseño hasta un rango de 6 GHz para estos tipos, necesita una buena conexión a tierra común con muchas capas y, al mismo tiempo, aislar las corrientes de impulso lógico para que no se conduzcan a través de las conexiones a tierra de RF.

Entonces verás microvías cada$\lambda/20$para la frecuencia más alta de interés, para reducir el área transversal del bucle de estos picos de corriente lógica (los FET CMOS tienen capacitancia cuando se conmutan).

Es probable que la superficie sea de cobre chapado en oro por inmersión en capas enterradas para reducir la oxidación y evitar el recubrimiento de nivel de soldadura de espesor irregular que afecta la impedancia de las líneas de transmisión.

No verá microvías para todo el material de RF lineal porque su plano de tierra está aislado del plano de tierra lógico. y solo se conectan cerca de los puertos RF. Esto minimiza la diafonía de las corrientes de tierra radiadas y conducidas entre la lógica y la RF.

El amplio límite alrededor de cada zona es como la frontera entre México y Estados Unidos. Absorbe los campos de radiación perdidos, reduce la diafonía, pero no detiene la migración de los campos de corriente o voltaje en conjunto. Después de todo, es coplanar y el acoplamiento parásito siempre se reduce con una pista de tierra en el medio. Pero el lado digital también es analógico con fluctuaciones de borde y procesos internos que aún son sensibles a la diafonía del módulo adyacente.

Es común que los escudos de Faraday se suelden en la parte superior cuando sea necesario para reducir aún más la diafonía mediante el reflujo.

Si ha visto varios de estos tableros sin escudos, entonces hicieron un diseño de diseño bastante bueno. Nortel y otros también hicieron algunos de estos diseños sin escudos hasta 1 Gbit/s con microstrips diferenciales muy balanceados (también fallidos). Tengo algunos diseños anteriores al año 2000 que hicimos para la banda ISM de 1 GHz para el mercado AMR con cajas de latón estañadas internas grabadas por tiendas locales de PCB.

Desafortunadamente, esta empresa quebró. Tenía más de 130 patentes y muchas raíces como HP microondas y una docena más, todos expertos en tecnología inalámbrica móvil. Intel compró todas las patentes.