Plano de tierra de PCB

Estoy diseñado un PCB en Eagle y soy nuevo en esto. Creé un plano de tierra en la capa inferior que cubre todo el tablero, pero todavía tengo algunos rastros que atraviesan la capa inferior (ver la imagen adjunta). La razón por la que hice eso es porque aquellos componentes para los que hice eso, soldar los pines en la capa superior será muy difícil cuando el componente se coloque en el tablero. Es por eso que moví el trazo a la capa inferior para luego poder soldar el pin. Mi pregunta es, tengo que hacer eso? Todas las almohadillas están destinadas a ser almohadillas de orificio pasante, ¿eso significa que se colocará una almohadilla en la capa inferior y superior? Si ese es el caso, ¿puedo ejecutar todos mis trazos en la capa superior porque podré soldar todos los componentes en la capa superior o inferior? En general,ingrese la descripción de la imagen aquí

Adjunto el esquema también. En este momento, todos mis rastros tienen 10 mil de ancho. Este circuito es un amplificador de corriente simple que utiliza el amplificador OPA548. Los otros componentes son un convertidor CC-CC para obtener +-15 para alimentar el amplificador, algunos condensadores de desacoplamiento y resistencias para dictar la ganancia y el límite de corriente. A lo sumo, el amplificador operacional empujará alrededor de 750 mA. ¿Es suficiente un rastro de 10 mil de ancho para eso? ¿Cuál es la mejor manera de determinar el ancho de la traza?

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Tengo la ligera sospecha de que muchos de los anchos de sus trazos son inadecuados. No hay forma de saberlo con certeza sin un esquema.
¿Alguna razón en particular por la que no estás haciendo esto principalmente como SMD?
Tu pregunta es un poco confusa. Encima de la primera imagen, le preocupa "romper" el plano de tierra en algunos rastros, debajo de la primera imagen, le preocupa la capacidad actual de cualquier rastro y el título simplemente dice "plano de tierra". Entonces, ¿cuál es tu pregunta real? ¿Si romper el plano de tierra hace daño o la capacidad actual de los rastros (definitivamente ya hay preguntas con respuestas)? Temporalmente rechazado hasta que se aclare. Tenga en cuenta que no debe hacer una cuarta pregunta al editar.

Respuestas (4)

Sí, los componentes de orificio pasante tendrán almohadillas de cobre en ambos lados. Similar a ésto:

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No necesariamente, solo si la almohadilla está enchapada a través y sobre ambas capas. Es muy posible tener una almohadilla de orificio pasante en una sola capa.
@MattYoung, ¿Es esta una solicitud especial a la junta directiva para reducir el cobre? ¿O tal vez un parámetro en Eagle al desarrollar la huella? Nunca he tenido un componente de orificio pasante con una almohadilla de cobre de un solo lado.
Hay muchos widgets de consumo baratos que usan tableros estampados de un solo lado. En cuanto a Eagle, no puedo decir. Cualquier paquete CAD real debería darle la opción de hacer lo que quiera con un bloc.
@MattYoung, dado que está usando vías para conectar los rastros de la capa inferior con los rastros de la capa superior, creo que es una apuesta segura que tiene el tablero enchapado. Por supuesto, también es posible hacer orificios no enchapados, pero las huellas de la biblioteca tendrán orificios enchapados.
@ThePhoton Estoy seguro de que está bien, mi problema es con la declaración general de que los componentes del orificio pasante tendrán cobre en ambos lados, lo que no siempre es cierto.

No importa en qué capa estén las pistas en el caso de las almohadillas de orificio pasante.

La razón de esto es que el fabricante de PCB colocará una almohadilla en cada lado y el orificio también se revestirá con cobre para que las almohadillas de ambos lados estén conectadas entre sí. De esta manera, puede soldar el componente de la forma que desee, y no tiene que preocuparse por el lado en el que se ejecuta la pista.

La única vez que la pista debe estar en un lado determinado es si es un componente de montaje en superficie y luego la almohadilla solo estará presente en un lado (a menos que tenga una competencia en la almohadilla, pero eso no es ni aquí ni allá).

Suponiendo que hizo sus huellas correctamente, un orificio pasante tendrá almohadillas en la parte superior e inferior que se conectan entre sí durante el proceso de enchapado. Es efectivamente una vía. No es necesario que baje hasta la capa inferior para conectarse a ellos. Además, el águila debe tener algún tipo si las ratas anidan e informan que se muestran en redes conectadas. Después de conectar todo en la capa superior, debería ver cero redes desconectadas y eso debería darle la confianza de que lo ha hecho bien.

Cuando genere sus gerbers para producción, cárguelos en un visor de gerbers gratuito para verificar dos veces que ve almohadillas tanto en la capa superior como en la inferior.

Creo que, para este circuito, el plano de tierra ni siquiera es necesario. Un PCB de una capa, casi seguro, hará el trabajo. Pero dado que probablemente esté perfeccionando sus habilidades como diseñador de PCB, señalemos algunas cosas.

En primer lugar, la regla general para el ancho de las huellas (para el espesor típico de 1 onza) es de 1 mm (39,37 mils) por amperio. Entonces, para 750mA, aproximadamente 30mils estarán bien.

En segundo lugar, como recomienda el Dr. Howard Johnson (puede ver parte de su trabajo en https://www.sigcon.com/ ), su plano de tierra debe ser sólido, sin divisiones, espacios ni rastros siempre que sea posible. Entonces, al menos, intente acortar los rastros inferiores si no es posible eliminarlos.

Además, intente averiguar si realmente necesita el convertidor DC-DC. Hay otras formas de suministrar su OPAMP sin la necesidad de este gran componente.

Por último, su PCB parece más grande de lo necesario. ¿Por qué no intentar enrutar uno con la mitad del tamaño?
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