Estoy diseñando una placa de RF en Altium donde, debido al dieléctrico seleccionado y su grosor, el ancho de la traza para una impedancia característica de 50 ohmios es más grueso que algunas de las almohadillas de componentes SMD. ¿Cuál es el mejor método para enrutar un rastro de RF más grande a una almohadilla SMD pequeña para minimizar la falta de coincidencia de impedancia?
Actualmente estoy usando la herramienta de lágrima para reducir la línea gradualmente hasta el ancho más pequeño (ver más abajo)
Tiene varios enfoques que puede usar: primero, si se trata de una frecuencia relativamente baja (por debajo de 500 MHz), puede permanecer en 50 ohmios lo más cerca posible y luego estrechar la línea con una forma cónica estrecha. En segundo lugar, si la frecuencia es más alta, puede estrechar la capa de RF hasta el punto de que la línea de 50 ohmios sea más estrecha que el pad. En tercer lugar, también puede usar una línea coplanar conectada a tierra y mantener los 50 ohmios al reducir el espacio del suelo. Si ninguna de estas opciones no funciona para usted, puede usar una conexión a tierra más compleja que puedo enviarle según su solicitud.
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