Encendido/apagado frecuente de un chip/módulo

Por lo general, ¿es mayor la probabilidad de que un chip/módulo con Vcc = 3,3 V se rompa si se enciende y apaga con frecuencia durante un período prolongado? Por ejemplo, encendido durante 3 s y apagado durante 3 s, de forma continua. Eso es casi 30k cambios por día.

¿Hay propiedades técnicas (sutiles) que podrían hacer que el chip/módulo sea menos duradero, por ejemplo, el silicio, la metalización (si la hay)?

Lo pregunto porque me pregunto si es una buena idea apagar un módulo cada vez que la MCU se va a dormir; la MCU puede dormir y despertarse con frecuencia.

EDITAR: La parte en cuestión es CC2504 .

dependería completamente del componente y de lo que hace y de lo que provoca el cambio. Si, por ejemplo, causa algo de escritura flash cada vez, consulte la hoja de datos flash para mtbf
Creo que podría tener más suerte para obtener una respuesta si mencionara cuál era la parte exacta. Con solo el voltaje de suministro para trabajar, es difícil encontrar una respuesta significativa...
Lo siento, es el CC2504 . No me queda claro si provoca escrituras flash cada vez.
¿Planea apagar Vcc por completo? ¿Planeas cambiarlo al modo de ahorro de energía? Creo que con una radio bluethooth hay muchas cosas que mantener en equilibrio. ¿Planeas usar la radio en esos 3 segundos?
Sí, el VCC del módulo bluetooth se apagará por completo. Eso se debe a que, incluso en el apagado, el módulo que tengo está usando demasiada energía. Mientras esté encendido, es probable que se utilice la radio.

Respuestas (2)

Las fallas debidas al ciclo de encendido se asocian con mayor frecuencia con el choque térmico . Si la unidad está fría en comparación con su temperatura normal de funcionamiento, entonces el acto de encenderla puede causar daños, pero es algo difícil de discernir cuánto.

Existen otros mecanismos de falla, como el estrés electrostático, pero tienden a estar asociados (generalmente) con componentes pasivos.

Si tiene una unidad que se enciende y apaga rápidamente, pero está en equilibrio térmico debido a la potencia promedio (como el regulador que mencionó Andy porque la constante de tiempo térmico es muy larga en comparación con el tiempo del ciclo de encendido), entonces no hay choque térmico. ocurre.

El choque térmico depende de la tasa de cambio de temperatura de un dispositivo y los gradientes que puede causar (aunque la temperatura absoluta también se usa para calcular las tasas de falla del dispositivo normalmente usando la ecuación de Arrhenius ). Las fallas térmicas a largo plazo y las fallas por choque térmico son mecanismos diferentes.

En su caso, es poco probable que los 3 segundos entre ciclos de energía cambien la temperatura de manera significativa para cualquier ciclo de energía dado, y la unidad eventualmente alcanzará el equilibrio térmico después de muchos ciclos con toda probabilidad, por lo que el ciclo regular de un objeto de baja energía podría pues no hay problema.

Una pista sería encontrar el autocalentamiento efectivo del dispositivo para cada encendido y comprender la constante de tiempo térmico de las diversas partes del dispositivo.

¿Qué quiere decir el OP con "módulo" y "memoria flash"? Ese SoC puede dormir hasta 400 nA, solo utilícelo en lugar de apagarlo por completo. La hoja de datos no menciona la resistencia del flash, pero siempre que el núcleo de la CPU 8051 no esté escribiendo datos en el flash cada vez que se enciende, debería durar más de 20 años. La mayoría de los flashes parecen tener resistencias de 10k a 100k ciclos de escritura/borrado por bit.

Bueno, piense en un regulador reductor síncrono de alta potencia: podría estar funcionando a 1 MHz y conmutar varios amperios en cada ciclo durante años. Todo se reduce a seleccionar los componentes correctos para hacer el trabajo, es decir, la gestión del estrés de los componentes.

Encender y apagar una MCU liviana cada 6 segundos parece trivial en comparación, pero el diablo está en los detalles no revelados.

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