En Eagle, ¿por qué la capa tstop es más grande que la almohadilla misma?

La capa TStop es para la máscara de soldadura, la capa delgada que evita que el cobre de la placa quede expuesto, excepto en las áreas donde se desea.

La capa TStop deja aberturas ligeramente más grandes que las almohadillas para que el cobre aún quede expuesto en caso de desalineación al producir la PCB.

Sin embargo, la desalineación extrema puede hacer que el cobre quede expuesto por la apertura incorrecta y termine con una situación en la que dos redes se cortocircuitan fácilmente con soldadura en la misma apertura.

De diseño y fabricación de circuitos impresos

Algunos programas de PCB le permitirán cambiar la cantidad de retroceso de la capa TStop, pero idealmente debería tener algunos para que una pequeña desalineación no oculte parte del pad, especialmente con pads de paso fino.

Para obtener detalles adicionales sobre esto, busque en Google los términos "SMD vs NSMD".

En este caso, los acrónimos significan pads "Definidos con máscara de soldadura" y "No definidos con máscara de soldadura".

En SMD, la abertura de la máscara es más pequeña que la almohadilla de cobre real, por lo que el área soldable está definida por la máscara. Esto se usa en algunos BGA para aumentar la fuerza de unión entre el cobre y el sustrato.

En NSMD, la abertura de la máscara es más grande que la almohadilla de cobre, por lo que es la propia almohadilla de cobre la que define el área soldable. Esto se usa en casi todas partes (y es el valor predeterminado en Eagle), porque facilita obtener una superficie acabada plana. Además, el área de cobre es un poco más pequeña, lo que facilita enrutar los rastros entre las almohadillas.