¿Cuál es la mejor manera de conectar a tierra la capa superior de cobre de una placa de circuito impreso?

Actualmente estoy diseñando mi primer PCB, y después de haber leído un poco, entiendo que el vertido de cobre en la capa superior debe estar conectado a tierra, ya que de lo contrario solo crea una antena gigante.

¿Cuál sería la mejor manera de conectarlo al plano de tierra en un tablero de 4 capas? ¿Es suficiente una vía simple, o sería demasiado pequeña (o se requerirían múltiples vías)?

Respuestas (1)

Se llaman vías de costura y se usan para lo que quieras: -

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Para evitar problemas de EMC, es posible que deba tener muchas vías de unión pero, sin una idea de lo que hace su PCB o qué especificaciones de EMC desea cumplir, cualquiera puede adivinar qué tan densas deben ser las vías de unión.

Podría ser tan simple como hacer algo como esto: -

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He agregado cuadros rojos alrededor de lo que me parecen vías de unión. Aquí hay otro ejemplo más claro: -

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¡Gracias por la rápida respuesta! El PCB es un registrador de datos/transceptor de radio. Es una MCU con 3 entradas UART (que se conectan a dispositivos sensores externos a través de conectores en la PCB) y un pequeño chip transceptor de radio que se inserta en un soporte de tarjeta SIM en el dispositivo (iqrf.org/products/transceivers/tr-72d ) . El transceptor de radio tiene una antena de PCB incorporada, que se encuentra sobre el borde superior de la PCB para detener cualquier interferencia adicional de la PCB. La capa superior se ve así: http://imgur.com/a/UBB4V
@AndyMills, para que lo sepa, no voy a hacer un análisis en profundidad de su diseño para determinar si se necesitan costuras aquí o allá o no. Pregúntese a sí mismo: ¿cuánto cuesta una vía y si usó cien (o 500), eso matará el margen de beneficio de su producto?
Disculpas @andy-aka, solo estaba tratando de proporcionar la mayor cantidad de información posible en caso de que hubiera una forma destacada de hacer las cosas en función de lo que estoy trabajando. No estoy tratando de obtener una consulta gratuita de diseño de PCB;) ¡Agradezco la útil respuesta que dio!
No hay problemas. Actualmente estoy diseñando un módulo para ir dentro del sistema cRIO de NI y he optado por coser vías cada 5 a 10 mm. Es una placa de 4 capas y es similar a la última imagen de mi respuesta (en el sentido de que hay un módulo secundario en la PCB principal). Resultado: intente buscar en Google cosas que sean similares a su producto y vea si hay imágenes que le den algunas pistas.