¿Cuál es el punto de una pequeña marca en un DIP IC frente al indicador del pin 1?

Tal vez esta imagen ayudaría.

Como podéis ver el metal prensado para conectar los pines al chip tiene una barra central que queda expuesta al final de la resina.

Los paquetes de circuitos integrados de plástico como ese se fabrican con resina de moldeo por transferencia alrededor de un marco de plomo de metal (con la matriz de circuitos integrados y los cables de unión ya montados).

El proceso de moldeado se parece a esta animación esquemática.

Los marcos de plomo se ven así antes de colocar los troqueles.

Y así después de colocar los troqueles y completar el proceso de moldeo por transferencia.

Después del proceso de moldeo, se usa un troquel de estampado de metal para cortar las piezas de soporte no deseadas del marco de conexiones (y para formar las conexiones en la forma deseada desde el plano). Las brocas que cuelgan de los extremos sirven de soporte para la plataforma de fijación del troquel. Las brocas de soporte unidas a los extremos de los cables se cortan y se desechan.

En la foto de arriba, observe que el epoxi llena los espacios entre las piernas. Eso es 'flash' en el molde y se corta cuando se forman los conductores. Si pudieras ver de cerca la foto del OP, puedes ver dónde se rompieron los pedazos (a los lados, entre las piernas).