¿Cómo conectar DIP de 28 pines?

Recientemente cambié del tipo de resorte de hoja de enchufes DIP a los enchufes MIL mecanizados más caros. El tipo de ballesta estaba fallando (por las partes del resorte que se salían del zócalo) después de algunas inserciones, o tal vez solo con el tiempo), pero los tipos MIL no parecen sujetar la pieza de forma segura. Observe cómo este se relaja en una posición torcida después de haber sido presionado firmemente en el zócalo:

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¿Se supone que los enchufes MIL deben usarse con algún tipo de sujeción? ¿Recibí un lote atípicamente malo de tipos de ballestas, y hay una marca o proveedor con cuyos enchufes se puede contar?

Actualización: ¿No es el punto de conectar el enchufe para permitir la extracción para el reemplazo o, más frecuentemente, para la reprogramación (y si no, entonces por qué el enchufe en lugar de soldar el chip directamente)? ZIF es una herramienta para el laboratorio o la casa de ensamblaje, no una parte para un producto. Es voluminoso, pesado y caro. ¿No hay ningún tipo de enchufe que sea mejor que tener que desoldar una pieza?

No están diseñados para una inserción repetida más de un puñado de veces. Si empujar firmemente hacia abajo para que el chip quede plano en el soporte no lo sostiene, es necesario reemplazar el zócalo.
¿Eso se aplica a cualquier tipo de enchufe? ¿Hay algún tipo (además de ZIF, por supuesto) que tolere la inserción repetida?
Nunca tuve este problema, ni con ballestas, ni con casquillos mecanizados. Su chip no está asentado correctamente, sus patas deben ir hacia abajo. Presiona más fuerte y más uniformemente.
Los cables de su chip pueden estar doblados incorrectamente. Podría ser así desde el principio o desde el manejo anterior, especialmente la eliminación donde un lado se soltó antes que el otro. ¿Cuál fue la fuente de sus enchufes?
¿Cómo es posible que la ballesta se "saque del zócalo" si generalmente es un metal plegado de una sola pieza y está soldado a la placa de circuito impreso prototipo?
Si está haciendo algo más que insertarlo y dejarlo durante un buen rato, o hasta que lo explote y necesite reemplazarlo, entonces "ZIF, por supuesto" es su respuesta proporcionada por sí mismo.
@alichen: se rompen dentro del zócalo y se extraen con el chip. Se adhirieron al pasador de alguna manera: corrosión, metales diferentes, ??
Si el chip debe reemplazarse muchas veces, use un zócalo ZIF, no he visto ninguna hoja de datos que prometa una cierta cantidad de ciclos de acoplamiento en cualquier estilo de zócalo DIP de fricción.

Respuestas (1)

Si desea colocar paquetes DIP en receptáculos fresados, debe tener en cuenta las fuerzas laterales del marco conductor del paquete.
Los casquillos fresados ​​como el que está utilizando NO están diseñados para tener grandes fuerzas laterales en el casquillo y el marco conductor del paquete DIP está doblado en un ángulo como se muestra a continuación (normalmente de 5 a 15 grados):

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Para los zócalos fresados, su paquete DIP idealmente debería poder pararse con los pines de plomo del paquete en el centro de los zócalos sin tener que ejercer presión lateral sobre los pines del paquete DIP. Para la inserción manual, hay un montón de plantillas creativas de formación de cables (desde simples hasta complejas) que garantizarán que los cables sean normales al cuerpo y con el ancho correcto:

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Por lo general, solo doblo a mano sobre una superficie plana y dura. Solo debe tener cuidado de doblar las correas justo en el hombro y no solo doblar la parte inferior de la pierna.

algunos zócalos IC de contacto deslizante de marco abierto pueden soportar una fuerza lateral considerable sin salirse, pero tienen un hombro alto para rodear los pines del marco de plomo:

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...y no está diseñado para una reinserción continua.

Entonces, ¿por qué los enchufes OFSC son mejores que soldar el DIP a la placa? En un zócalo maquinado, si no hay fuerza lateral, ¿qué se supone para asegurar el chip y hacer conexiones confiables?
Los enchufes mecanizados están divididos (se presionan entre sí) o tienen manguitos de contacto de resorte de berilio para sujetar el pin DIP. mill-max.com/assets/new_products/DIP%20Sockets.pdf
el dibujo dice de 3 a 9 grados no de 5 a 15
@Jasen. Acabo de elegir un dibujo de paquete al azar (este era un chip TTL)... los ángulos varían. Aquí hay otro al azar de las imágenes de Google que muestra un máximo de 15 grados: futurlec.com/Pictures/6N138-DIP.gif Por experiencia puse 5-15 grados, pero no estoy seguro de que el ángulo absoluto represente un error significativo en la respuesta Di. Si puede encontrar una referencia absoluta que cubra todos los chips DIP, no dude en editar la respuesta.
Me encanta esa herramienta de formación de prospectos. Casi me dan ganas de usar partes DIP nuevamente.
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