Estoy trabajando en una placa IoT y todo está diseñado (LTE, GPS, BLE, WIFI - 30 mm x 30 mm, MUY AJUSTADO).
Como concesión de diseño, tengo que usar vías para enrutar algunas de las señales de RF. No hay otra manera de mantener el tablero tan pequeño.
He emparejado la impedancia y sintonizado varias placas de RF. Estoy usando el mismo material de PCB, por lo que estoy seguro de que las trazas de 50 Ω serán correctas. Y tengo un VNA para sintonizar la red coincidente con la antena.
Sin embargo, ¿qué sucede cuando las trazas de 50 Ω tocan una vía?
¿Existe una ecuación conocida para la adaptación de impedancias a través de vías?
¿Debería preocuparme si las trazas son de 50 Ω?
Tengo una red coincidente desde la salida de señal en el IC hasta la antena, entonces, ¿es un punto discutible? ¿Simplemente use la vía que desee y corrija la impedancia en la red correspondiente?
Sin embargo, ¿qué sucede cuando las trazas de 50 Ω tocan una vía?
La vía puede actuar como una discontinuidad capacitiva o inductiva en la línea de transmisión. Hará al menos una pequeña reflexión.
Por debajo de 1 GHz, esta discontinuidad suele ser demasiado pequeña para preocuparse, a menos que esté haciendo algo como un trabajo de radar de precisión. Por encima de 5 GHz, por lo general querrá diseñar cuidadosamente su vía para mantener la igualación de impedancia lo mejor posible. 1-2 GHz es una especie de término medio desordenado en el que puede salirse con la suya con una vía inigualable y puede que no. Por lo tanto, probablemente al menos debería hacer un mejor esfuerzo para diseñar una vía coincidente.
Primero, desea minimizar cualquier vía stub. Si puede, enrute desde la capa superior a la inferior, no desde la capa 1 a la capa 3, por ejemplo. Si no puede, espere una discontinuidad capacitiva del trozo. Es posible "perforar hacia atrás" la vía para eliminar la mayor parte del trozo, pero eso probablemente no esté justificado a 2,5 GHz.
En segundo lugar, si no está enrutando entre capas que comparten un plano de tierra (por ejemplo, la capa 1 y la capa 3 pueden usar la capa 2 como su plano de tierra, pero la capa 1 y la capa 8 no), asegúrese de que haya un ruta cercana para que las corrientes de retorno se muevan entre los planos de tierra de las dos capas de señal. Una vía terrestre cercana está bien. Dos o tres es aún mejor. Si una capa usa un plano de potencia como referencia, coloque un condensador de derivación para esa red de potencia cerca de su vía.
En tercer lugar, puede usar una herramienta como la herramienta Saturn PCB (búsquela en Google) para diseñar el diámetro de la vía y el diámetro del antipad a su alrededor a medida que pasa por los planos de alimentación y tierra, para darle a la vía una impedancia característica que coincida con su línea.
¿Existe una ecuación conocida para la adaptación de impedancias a través de vías?
Hay al menos fórmulas heurísticas. Se pueden utilizar herramientas como Polar o Saturn PCB tool para encontrar la impedancia característica de la vía, que depende principalmente del diámetro de la vía y del diámetro del antipad.
¿Debería preocuparme si las trazas son de 50 Ω?
Con una longitud de rastreo de 15 mm y 2,5 GHz, tiene más de 1/10 de longitud de onda en longitud de rastreo. Probablemente sea una buena idea hacer trazas de impedancia controlada, pero probablemente no sea demasiado crítico hacer todo exactamente bien.
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