Cuando hago prototipos, sueldo mis PCB a mano. Eso funciona bien la mayor parte del tiempo, pero me encuentro con un problema cuando tengo que soldar chips con paso fino (Google para VQ100 para tener una idea de con qué estoy trabajando). El problema no es la soldadura en sí misma, sino mantener las piezas en su lugar una vez que los pines están alineados con las almohadillas.
Ahora estoy buscando un adhesivo que me permita pegar temporalmente un componente SMD grande en la placa para que no se deslice tan pronto como toque los pines con la punta de soldadura.
Durante una búsqueda en Google encontré un registro de adhesivos SMD, pero todos ellos son resistentes a las sustancias de limpieza de PCB. Necesito exactamente lo contrario. Algo que me permite adherir temporalmente una pieza a la placa de circuito impreso y se disuelve rápidamente en productos químicos de limpieza de placa de circuito impreso (yo uso alcohol isopropílico si eso importa).
Algo con las propiedades pegajosas como la miel espesa funcionaría, excepto que estoy buscando una solución más profesional.
Ciertamente no soy el primero en investigar esto, por lo que debe haber un producto listo para usar, ¿verdad?
¿Has probado el pegamento térmico estándar de bog? No son particularmente fuertes y el componente se puede deslizar con una fuerza moderada para liberarlo de la adhesión. El pegamento se puede raspar con bastante facilidad, no sé qué solvente lo quitaría, pero no puedo imaginar que sea fácil encontrar uno que lo haga. Una idea alternativa sería usar un imán o un dispositivo de succión para sujetar el componente y luego colocarlo con una abrazadera o, de hecho, usar una especie de abrazadera por sí solo. Creo que la succión y/o los electroimanes son lo que se usa en la robótica de fabricación automatizada de PCB para colocar los componentes.
¿Por qué necesita quitar el dispositivo después de soldar? Me estoy perdiendo algo aquí. Una vez que está soldado, ¿por qué necesitarías quitar el adhesivo?
He usado cinta Kapton en el pasado para circuitos integrados más grandes que necesito mantener bajos. Los circuitos integrados más pequeños se pueden abordar colocando una pequeña cantidad de pasta de soldadura en una almohadilla de esquina. Coloque la pieza y vuelva a fluir ese pasador de esquina. Luego se pueden hacer cambios muy pequeños en la pieza antes de soldar las otras esquinas y luego el resto de los pines.
Puede probar el compuesto RTV (está recubierto de goma, por lo que es relativamente fácil de despegar) o cinta adhesiva de doble cara entre el componente y la placa.
El material estándar que la mayoría de la gente usa es algo llamado "blue tack". Esto está disponible en muchas tiendas de artículos de oficina.
También puedes usar plastilina o plastilina.
Necesitas usar solo una cantidad muy pequeña.
Un tipo de hardware